RF-MEMSの設計と製作技術

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タイトル

微小電気機械システム（MEMS）技術の原理および代表的なデバイス（センサ）技術について特徴と歴史的流れ, RF-MEMSの設計および原理, この技術を利用した応用研究まで網羅！！

RF-MEMSの設計と製作技術

書籍概要

書籍番号	bk3006
発刊日	2006年6月30日
体　裁	A4版　102頁
価　格	39,900円 (本体：38,000円＋消費税:1,900円)
ISBNコード	4-89808-076-6
発　行	(株)リアライズ理工センター
販　売	(株)Ｒ＆Ｄ支援センター
執筆者
立命館大学理工学部マイクロ機械システム工学科教授鈴木健一郎 1982-2004年　NEC研究開発グループ所属 2005年　　　　現職
ご案内
30年にわたる技術蓄積を経て, マイクロマシーニング技術は飛躍的な進歩を遂げた。この技術をRF（無線）分野に適用すると消費電力を著しく低減できることが実証されたことから, 今日, この三次元加工技術を携帯端末分野に適用して高性能なRF特性をもつデバイスおよびシステムを開発する研究が世界中で盛んに行われている。本書は, 最初に, 微小電気機械システム（MEMS）技術の原理および代表的なデバイス（センサ）技術について特徴と歴史的流れを整理して示すことから始めている。この部分は, MEMS技術について前もって知識のない方にも理解しやすいと思われる。また, 永らくMEMS技術の研究に携わっている方にも知識を整理するのに役立つと思われる。続いて, RF-MEMSの設計および原理について詳しく解説した後に, この技術を利用したマイクロスイッチ, 移相器, バンドパスフィルタ, 等の応用研究の紹介を行う。さらに, デバイスの信頼性およびパッケージング技術についても最新の成果の紹介を行っている。最近のRF-MEMS関連の研究の傾向は個別部品の開発から集積化へと進んでいる。スイッチや可変キャパシタを集積化した移相器やバンドパスフィルタで具体的な成果が次々に生み出されている。これらの成果を踏まえて, 本書の中ではこれらの成果が携帯端末へ今後採用されていく方向性について期待と課題に言及する。

書籍の内容

はじめに

1. MEMSの概念

　1.1 システム微小化の利点
　1.2　シリコン材料の特徴
　1.3 MEMSの歴史
　1.4　MEMSの初期事例

2. MEMSのプロセス・デバイス技術

　2.1 シリコンＩＣプロセス技術
　2.2　シリコンバルクマイクロマシニング
　2.3 シリコン表面マイクロマシニング
　2.4 LIGAプロセス
　2.5　作製方法の比較

3. RF-MEMSの特長と応用

　3.1　スイッチ
　3.2　受動回路
　3.3　携帯端末機器への応用

4. RF-MEMSスイッチ

　4.1 MEMSマイクロスイッチの原理
　4.2 MEMSマイクロスイッチの力学的設計
　4.3 MEMSマイクロスイッチのRF設計
　4.4 MEMSマイクロスイッチの作製方法
　　4.4.1 バルクマイクロマシニング
　　4.4.2 表面マイクロマシニング
　4.5 MEMSマイクロスイッチの特性
　4.6　MEMSスイッチの種類
　4.7 MEMSスイッチの課題

5. MEMS　RF回路

　5.1 RF受動回路
　　5.1.1　可変キャパシタ
　　5.1.2　コイル
　5.2 RF集積回路
　　5.2.1　移相器
　　5.2.2　可変フィルタ
　5.3　共振器

6. パッケージと信頼性

　6.1　MEMSパッケージ
　6.2　MEMSの信頼性