最新シリコンデバイスと結晶技術

　各デバイスメーカは本格的な300mm量産時代を迎えています。次世代65nmの開発も国際的競争が厳しくなっており, 各社は以前にも増して効率的な開発体制の構築を強いられております。リアライズAT社では1996年に「シリコンの科学」を発刊し, 当時のシリコン結晶およびウェーハをとりまく全容についてまとめました。しかし, その後シリコンに対する様々な新しい試みがなされているにもかかわらず, シリコン関連のエンジニアに向けた書籍は発刊されておりません。その背景には, 知財意識の高まりとともに企業からの情報開示が減少していることも一つの要因といえます。

　一方, 先端分野では45nmおよび450mmが議論され始めるなどLSIをとりまく開発環境はますます厳しくなっていることに伴い, 多くの研究者, 技術者はシリコン結晶の一層の高性能化を必須と考えております。そのような中, ｢シリコンの科学｣後の新しい取り組みについてまとめることは, 結晶技術のさらなる進展を考える上でも, また, ますます困難を極める今後のLSI実現に向けても意義のあることと考えました。

　本書籍では, シリコンウェーハを作る側と使う側の両面からとらえた書籍を目論んでおります。ニーズ, シーズの両面から問題点を検討することが, 今後の開発に向けて非常に重要なアプローチであると考えております。そうすることで, 本書がシリコンウェーハを製造する側やデバイスメーカのエンジニアはもちろんのこと, 装置メーカのプロセス開発者の方々にもご覧いただける内容になったと確信しております。

　本書籍がLSIをとりまく現状の問題点をBreak Throughするための一助となり, 今後の産業発展に寄与できればと考えております。