塗布膜乾燥プロセスの膜厚制御・シミュレーションとトラブル対策【大阪講座】

セミナータイトル

工学の様々な分野において長年の課題である塗布膜の乾燥過程の機構を、理論モデルにより明らかにする！

塗布膜乾燥プロセスの膜厚制御・シミュレーションとトラブル対策
 

セミナー概要

講座の内容

＜講座のポイント＞

　塗布膜の乾燥機構の解明は、半導体プロセス工学におけるレジスト塗布工程をはじめとして様々な工学等の分野で求められている重要な課題である。塗布膜の乾燥においては　、乾燥後の膜厚分布が均一になることが求められるが、多くの場合、膜厚分布が均一にならず、また乾燥条件によって膜厚分布が変化することが経験的に知られていた。均一な乾燥後の膜厚分布を得るためには、塗布膜の乾燥過程の機構を解明することがまず必要で、その解明を経て、必要な制御を系に施すことにより、均一な乾燥後の膜厚分布を得るという目標へ近づくことになる。

　本講演では、塗布膜の乾燥工程の機構を解明するにあたり必要となる物理学的知識、考え方の講義から始めて、それらを基にした上記工程のモデル化の実際、およびその数値シミュレーションの実際を概説する。特に、何故モデルが妥当といえるのかという根拠を詳しく述べるとともに、その数値シミュレーション結果の分析を詳細に行い、この講演が、今後参加者が実際に扱う系のモデル化およびそのシミュレーションにおけるヒントとなることを目指す。

＜受講対象者レベル＞

　塗布膜の乾燥過程一般に従事されている方で、所望の膜厚分布等を得るため、乾燥過程の機構を理論的に理解することで、必要な対策を講じたい方。また、乾燥過程のモデル化は、それぞれの系に応じて行う必要があるが、そのモデル化の実際を理解し、それぞれが扱う系に適用したい方。大学の理系学部程度の物理の知識が必要。

＜セールスポイント＞

　工学の様々な分野において長年の課題である塗布膜の乾燥過程の機構を、理論モデルにより明らかにする。

＜プログラム＞

１．塗布膜の乾燥工程の概要と課題

　　1.1　塗布膜の乾燥方法

　　1.2　スピン塗布法

　　1.3　スキャン塗布・減圧乾燥法

　　1.4　スキャン塗布・減圧乾燥法における課題

２．液体の理論

　　2.1　液体の一般理論

　　2.2　液体の理論のモデルへの導入のポイント

３．溶液の理論

　　3.1　溶液の一般論

　　3.2　高分子溶液の特徴

　　3.3　溶液の理論のモデルへの導入のポイント

４．表面・界面の理論

　　4.1　表面張力

　　4.2　界面のぬれ

　　4.3　界面のゆらぎ

　　4.4　表面・界面の理論のモデルへの導入のポイント

５．溶媒の蒸発速度の理論

６．溶液中の溶質・溶媒の動力学

　　6.1　拡散方程式

　　6.2　流体方程式

　　6.3　揮発中という非平衡状態での動力学

７．「平坦な基板上に塗布された高分子溶液の揮発過程」のモデル化

　　7.1　最もシンプルなモデル化

　　7.2　シンプルなモデルの改良

　　7.3　精密なモデル

　　7.4　数値シミュレーション結果の例

８．シミュレーション技術

　　8.1　拡散方程式の解法

　　8.2　流体方程式の解法

９．実験によるモデルの検証

10．モデルの発展

　　10.1　3次元モデル

　　10.2　溶質の種類が複数ある場合

　　10.3　溶媒の種類が複数ある場合

　　10.4　具体的な現象へのモデルの応用（様々なムラ等）

　　10.5　その他

11．膜厚制御の実際

　　11.1　様々なムラ等の制御の例

　　11.2　端部の凹凸の制御の例