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ヒートパイプ・ヒートシンク・ペルチェモジュールを上手に使いこなす！！

伝熱の基礎とヒートパイプ・ヒートシンクを活用した放熱冷却技術
～CPU冷却、LED照明、EVインバータ冷却などへのサーマルソリューション～

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セミナー概要
略称
放熱冷却技術
セミナーNo.
140628
開催日時
2014年06月19日（木） 12:30～16:30
主催
（株）R&D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター（カメリアプラザ）　9F　会議室
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名様申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名様同時申込の場合、2人目無料（2名で49,980円）になります。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
定員
30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
備考
資料付
講座の内容
趣旨
　LED照明器具、サーバー等のCPU、EVに使われるインバータなどの高性能、高出力化に伴い、放熱冷却の方法が大きな課題となってきています。伝熱の基礎を理解した上で、サーマルソリューションの道具として、ヒートパイプやヒートシンク、ペルチェモジュールについて学び、適切に使いこなして行くことが望まれます。
　本セミナーでは放熱・冷却に関係する伝熱の基礎的項目を再確認していただき、ヒートシンク、ヒートパイプやペルチェの基本的な特性と熱設計における考え方を豊富な実例を紹介しながら解説します。冷却方法に悩んでおられる方やこれから取り組もうとされる方、またこれらの冷却デバイス応用に興味のある方を対象としています。
プログラム
１．各種伝熱現象と放熱冷却技術
　1.1増大するサーマルソリューションへの要求
　1.2伝熱の基礎
　1.3サーマルソリューションの実施例（車、LED等）

２．ヒートパイプ
　2.1ヒートパイプの特徴と概要
　2.2作動原理と種類
　2.3熱輸送量とその限界
　2.5各種応用例

３．ヒートシンク
　3.1ヒートシンクの性能と評価方法
　3.2いろいろなヒートシンクの種類と特徴
　3.3ヒートシンクの選び方、注意点

４．ペルチェ
　4.1ペルチェモジュールの構造と特徴
　4.2ペルチェモジュール設計
　4.3拡がる各種応用例
 
５．今後の放熱冷却技術動向
 5.1技術動向と今後の展開
　
＜質疑応答＞
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