2014年08月26日（火）
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米台韓の先進半導体メーカー5社（intel, TSMC, Samsung, Globalfoundries, IBM)が参画する米国の450mm大口径化推進コンソーシアム「Global 450mm Consortiam （G450C）」には、すでに450mm対応の製造装置が50数台搬入され,市販300㎜装置の性能をうわまわる評価結果が出始めています。 ニコンは今年６月から熊谷製作所（埼玉）の450mm露光装置（試作機）でパターニングした450mmウェーハをG450woへ納入を開始しました。ニコンは450mm露光装置は来年４月にG450C納入する予定ですので、当面はニコンが450ｍｍ化への世界のペースメーカーとなるでしょう。
欧州ではEUが2020年までに半導体シェア倍増計画を発表し、数々の450mm化推進プロジェクトを立ち上げています。。ベルギーimecは450mmR&Dパイロットラインを今年６月に着工し、2015年末竣工予定です。中東でも、イスラエルが450mm計測装置開発国家プロジェクト「Metro450」を推進中です。
PC不振でIntelの業績が一時的に落ち込み、14nmプロセスの立ち上げにてこずり、450mm化計画はスローダウンしていますが、世界的に450mm化への産官学を挙げた取り組みは粛々と継続していることから450mm化の大きな流れは少々の障害でストップすることはありません。
体力のない国内半導体メーカーはカヤの外でしょうが、海外の先進半導体メーカーを相手にする国内の半導体装置/部材メーカーにとって、こうした450mm化の最新動向についての情報収集し、近い将来ビジネスチャンスを掴むことが重要です。
本セミナーでは、グローバルな視点で450mm化の最新動向を欧米現地取材に基づき詳細に解説します。
１．はじめに
1-1 世界半導体産業の最新動向
1-2 450mm大口径化の意義
２．米国450mm化推進活動の最新動向
2-1 ニューヨーク州立大学＋世界先進半導体メーカー５社によるG450Cの最新状況
2-2 ついに公表され始めた300mm より良好な450mm装置評価結果
2-3 Intel などデバイスメーカーの450mm大口径化の最新状況
2-4 Applied Materialsなど装置メーカーの450mm装置開発状況
2-5 着々と準備される450mm ＳＥＭＩ規格の開発状況と450ｍｍウェーハのノッチレス化
３．欧州の４５０ｍｍ推進の最新動向
3-1 欧州連合の2020年半導体シェア倍増計画と４５０mm化推進戦略
3-2 続々登場するEU支援450mm化推進プロジェクト
3-3 始動したベルギーimecの450mmR&Dパイロットライン計画
3-4 ＡＳＭＬはじめ欧州半導体装置サプライヤの450mm化動向
3-5 欧州半導体デバイス／装置メーカー動向
４．中東の450mm化推進活動の最新動向
4-1 イスラエルの計測装置開発国家プロジェクトMetro450
4-2 Metro450,米G450C, EEMI450のグローバル規模の450mm装置評価協業体制
4-3 アブダビ首長国連邦の半導体産業育成長期ビジョン
５．アジアの450mm化推進活動の最新動向
5-1 台湾政府、TSMC、韓国SIA, Samsung Elecreonicsの450mm最新動向
5-2 日本半導体メーカー（東芝ほか）の４５０ｍｍ戦略
5-3 450mm化でペースメーカー訳に躍り出たニコンの戦略
5-4 その他の日本の装置メーカーの戦略
６．まとめ
6-1 450mmから見えてくる将来の半導体産業
6-2 ガラパゴス化する日本の進むべき道
