分散系レオロジーの基礎から塗布乾燥メカニズムまでを詳解し、塗工プロセス全体を俯瞰する!

塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御【大阪開催】

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セミナー概要
略称
塗布膜乾燥【大阪開催】
セミナーNo.
151012
開催日時
2015年10月07日(水) 12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ドーンセンター 4F 中会議室2
価格
非会員:  50,906円 (本体価格:46,278円)
会員:  48,125円 (本体価格:43,750円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付
講座の内容
受講対象・レベル
 
習得できる知識
・レオロジーの基礎知識
・微粒子凝集制御・分散制御の基礎知識
・塗布膜乾燥における基礎知識
 
趣旨
 塗布プロセスに用いられるスラリーあるいはサスペンジョン.エマルジョンは,分散系と呼ばれる複雑流体である.したがってレオロジー的観点によってその流動特性を把握する必要があるが,今日まで試行錯誤によって検討されている場合がほとんどである.本講ではレオロジーの基礎を講義し,その応用技術としての塗布乾燥プロセスの詳細に触れる.また,塗布乾燥プロセスにおいて重要な乾燥プロセスについて言及し,塗工プロセス全体を俯瞰する.
   
プログラム

1.レオロジーの基礎
  1−1.ひずみとひずみ速度
  1−2.応力と粘度
  1−3.複雑流体

2.粘度発現のメカニズム
  2-1.低分子流体
  2-2.微粒子分散系
  2-3.高分子流体

3.粘弾性流体
  3-1.マックスウェル要素
  3-2.フォークト要素
  3-3.緩和と遅延
  3-4.粘弾性流体の挙動

4.粘弾性流体の解析
  4-1.コーシーの方程式
  4-2.擬塑性流体モデル
  4-3.粘弾性流体モデル

5.微粒子分散系
  5-1.分散系の分類
  5-2.粒子間相互作用
  5-3.ゼータ電位
  5-4.DLVO理論

6.サスペンジョン
  6-1.サスペンジョンの粘度
  6-2.セルモデル
  6-3.凝集体分散系の粘度

7.粘度測定法
  7-1.回転式レオメータ
  7-2.細管式粘度計

8.チクソトロピー
  8-1.チクソトロピーとは?
  8-2.チクソトロピー性の発現メカニズム
  8-3.チクソトロピーモデル

9.添加剤による分散・凝集制御
  9-1.分散制御
  9-2.凝集制御
  9-3.凝集剤・分散剤

10.流れによる分散・凝集制御
  10-1.凝集速度制御
  10-2.スタティックミキサー

11.塗膜の微粒子挙動
  11-1.印刷ペーストの粘度履歴
  11-2.コーティングプロセス

12.膜乾燥課程の微粒子挙動
  12-1.沈降と乾燥
  12-2.バインダーによる構造制御
 

キーワード
塗布、乾燥、レオロジー、チクソトロピー、粘弾性、講座、講義、情報、研究、開発、セミナー
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