2015年11月20日（金）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
50,906円
（本体価格：46,278円）
会員：
48,125円
（本体価格：43,750円）
学生：
11,000円
（本体価格：10,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
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学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
機械構造用部品の技術開発や研究開発にあたり，拡散接合の基礎から低温・低変形量で精密な固相接合技術に関する発展的内容まで，基礎的技術から最新情報を収集されたい方
低温・低加圧固相接合技術に関して，利用の仕方や応用事例，最近の技術トレンド，産業化にあたっての課題までの知識を習得できる。
機械構造部品の組立て・加工において、金属材料どうしを接合する技術は、産業の発展と開発の基盤技術として重要な役割を果たしてきた。中でも重厚長大型の製品に加えて、電子部品の組み立てや実装など、軽薄短小型製品まで適用範囲が拡大している。しかしながら、圧接法や溶接法等の高温・高加圧を必要とする従来の接合技術は部材に与えるダメージを考えると適用できる材料や形状は非常に限られたものになる。本講では、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法や新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について説明する。
１．接合技術の中の固相接合の位置付け
２．拡散接合の原理
2-1 接合機構の分類
2-2 固相拡散接合
2-3 液相拡散接合
３．拡散接合の設備構成
3-1 接合雰囲気の選定
3-2 接合装置
４．異種金属間の接合における留意点
５．接合後の継手性能評価
5-1 破面観察
5-2 接合界面微細構造解析
5-3 各種強度試験
5-4 表面化学分析
６．最新の技術動向
6-1 金属塩生成接合法
Sn，Cu，Ni，Al，Ti，SUS 等
6-2 電気アシスト接合法
Al，Cu 等
6-3 金属塩皮膜付与シート材による接合
Al 等
