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実装分野における具体的な分析・解析事例を分かりやすく解説！

実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術【大阪開催】

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セミナー概要
略称
接合評価、不良解析【大阪開催】
セミナーNo.
160331
開催日時
2016年03月09日（水） 12:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
ドーンセンター　4F　中会議室2
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き
講座の内容
受講対象・レベル
以下の職種に従事されている方
・研究開発
・技術開発
・生産技術
・製造技術
・品質管理
・品質保証
・同分野の技術営業
習得できる知識
・分析・解析手法
・不具合発生原因
趣旨
電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造（結晶組織、化合物）や表面状態（腐食、変色、破断面）を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
プログラム
１．材料の基礎知識
２．元素（材料）の結合について
３．分子間力
４．元素および物質の特性
５．代表的な機器分析装置
６．表面分析事例
７．実装、接合、接合形態
８．パッケージ・実装基板の不具合モード
９．パッケージ・実装基板の解析設計、フロー
10．パッケージ・実装基板の物理解析と装置、手法
11．試料前処理技術
12．分析手法、観察手法
13．データの信頼性、検証
14．パッケージ不具合部の断面観察
15．はんだ接合部の解析
16．ワイヤボンド部の解析
17．導電樹脂接合部の解析
18．接合部のグレイン、化合物観察の重要性
キーワード
破面,半導体,封止,研修,講習会
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