2016年04月08日（金）
10:00～16:00
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
50,906円
（本体価格：46,278円）
会員：
48,125円
（本体価格：43,750円）
学生：
11,000円
（本体価格：10,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
・物造り現場で接合、接着、シール等の開発を担当する技術者、
・エレクトロニクスデバイス、自動車部品、デイスプレイデバイス、生体デバイス等の物造り技術者
・物造りプロセスの開発設計者
・接合の本質、原理の理解
・将来の新しい接合系への取り組み方法、考え方
・接合の評価法
界面現象である接着、接合の基礎的プロセスや現象の解明の難しさゆえにその本質に関する議論は不毛である。事実、メーカーは自社にノウハウを蓄積し門外不出とすることになる。 近年軽薄短小を指標に新材料の出現が相次ぎメーカーは自社のデバイスやシステムにこうした新材料を取り込む物作りが求められる。 しかし、こうした新材料の扱い、特に接合、接着の取り扱いに経験がなく、加えて千差万別の接合系の最適条件を求めるためには大きなリソースが必要となる。
本セミナーでは講師のこれまでの経験と数多くの事例をもとに、自動車、表示、センサー分野等における種々の接合系を材料物性、界面反応の観点から理解し、現実の接合現場の課題をレビューするとともに将来の接合技術を展望する。また、講師らが最近開発した表面吸着ガスを活用した接着剤フリーの究極の接合法といくつかの事例を紹介する。特に、新材料、生体材料、耐候材料等の接合への基本的考え方にも言及する。 なお、セミナーでは、守秘義務の下での技術相談にも応ずる予定である。本セミナーが次世代デバイス開発に携わる研究者・開発者が直面すると推定される接合技術課題の解決の一助になると確信している。
１．接合とは何か？
（１） 接合と結合
a.凝集力と結合
b.結合様式の分類と特徴及び事例
c.結合反応
（２） 物造りプロセス
a.原材料化の素材化、加工、デバイス化、モジュール化、システム化から製品化へのプロセス
b.加工、デバイス・モジュール化物造りプロセスと接合
c.健全でユーザーに支持される商品開発のための物造りと接合
（３）接合反応及び接合界面の解析
a.接合法の分類、用途及び特徴
b.接合前の表面状態の解析と接合後の埋もれた界面の分析解析法
２． 接着剤接合の現実
a.接合前の表面処理と必要十分な接合法
b.接合環境と推定される接合反応
c.出現する新材料の接合課題
３．近未来の接合法～接着剤フリー接合～
a. 接合技術に開かれた議論がないワケ
b.未経験、未知の接合系への対応法
c.接合技術が支配する次世代新製品の物造り
４．界面反応制御接合事例
a.非晶質金属膜と半田の界面反応と接合－スズの異常拡散
b.成膜粒子の運動エネルギーを利用した酸化物多層膜の界面反応
c.接着材フリー接合技術のシール応用
d.接合に影響を及ぼす元素、化合物とその状態
５．接着剤フリー接合技術の将来
a.物造りにおける接合技術の役割
b.現実の物造りの課題
c.新材料の接合の考え方
d.究極の接合技術―異種材料の接着剤フリー、低温接合の可能性
e.接着材フリー接合が応用
～ヘルスケア―デバイス、フレッキシブルデバイス、
ウエアラブルデバイス耐候機能材料・デバイス等～
接着,接合,プラスチック,樹脂,金属,プラズマ,研修,講習会
