実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説!

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

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セミナー概要
略称
レジスト材料
セミナーNo.
170677
開催日時
2017年06月22日(木) 12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター 3F 第1研修室
価格
非会員:  50,906円 (本体価格:46,278円)
会員:  48,125円 (本体価格:43,750円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き
講座の内容
受講対象・レベル
初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。
習得できる知識
レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、などが習得できます。
趣旨
現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。本セミナーでは、これからレジスト材料を使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
プログラム
1.レジスト・リソグラフィ入門(これだけは習得しておきたい)
  1-1 リソグラフィプロセスの基礎
    (プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型、ネガ型レジスト、
     光化学反応メカニズム、パターン現像、露光システム、
                  レイリ―の式、解像力、焦点深度)
  1-2 レジストコントラストで制御する
    (光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、
             現像コントラスト、パターン断面形状改善)
  1-3 レジストコーティング方式の最適化
    (粘度、スピンコート、塗布むら対策、スキャンコート、
        スプレーコート、減圧ベーク、乾燥むら、インクジェットコート)
2.レジストトラブルの発生メカニズムと対策(最短でのトラブル解決のために)
  2-1 レジスト付着性の促進および低下要因とは
    (表面エネルギー、凝集力、応力緩和、応力集中、溶液浸透、検査用パターン)
  2-2 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
    (毛細管現象、パターン間メニスカス、Lucas-Washburnの式、エアートンネル)
  2-3 表面エネルギーからレジスト付着性が予測できる
    (濡れ性、Youngの式、表面エネルギー、分散と極性、Young-Dupreの式、
           付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル、付着性と密着性の差)
  2-4 ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる
    (軟化点効果、極性成分γp効果、最適条件の設定方法)
  2-5 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
    (最適な処理温度と処理時間、装置設計)
  2-6 Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法
    (親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、WBL)
  2-7 パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
    (アンダーカット形状、応力解析、応力集中効果、熱応力、表面硬化層の影響)
  2-8 レジスト膜の応力をin-situ測定する
    (減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル)
  2-9 レジスト膜の膨潤を計測する
    (アルカリ液の浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析)
  2-10 レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
    (乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ)
  2-11 ドライフィルムレジスト(DFR)の付着性
    (メッキ時のEaves不良、バブル対策)
  2-12 ナノインプリントにおける剥離残差対策
    (疎水化による離型処理、付着性解析)
  2-13 ウォーターマーク(乾燥痕)はこうして発生する
    (乾燥メカニズム、液体内の対流効果、ピンニング、パターン形状依存性)
  2-14 レジスト表面の微小気泡対策
    (気泡のピンニング効果、エネルギー安定性解析)
3.レジスト材料プロセスの高品位化(高付加価値のレジストを目指す)
  3-1 微小パターンの物性
    (表面サイズ効果、高分子集合体、粒子凝集モデル、ナノウェット効果)
  3-2 レジストパターン1個の付着力を実測する
    (DPAT法、計測感度、ナノサイズの付着力の実験式)
  3-3 高分子集合体をマニピュレーションする
    (レジストパターンからの集合体分離、Derjaguin近似)
  3-4 レジスト膜中のナノ空間を見る
    (vacancy、ナノスティックスリップ、パターン構造設計)
  3-5 レジストパターン1個のヤング率を実測する
    (ビームモデル、測定方法、ヤング率計測、強度設計)
  3-6 レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
    (AFMインデンテーション法、断面硬化層分布、LER評価)
  3-7 レジスト膜表面のナノ気泡を見る
    (AFMナノバブル観察)
4.技術開発および各種トラブル相談(日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます)
キーワード
resist,基板,フォト,感光,研修,講習会
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