☆パッケージ技術の変遷と要素技術を理解し、将来のパッケージ開発、材料・装置開発に活かす！

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

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セミナー概要

略称

半導体パッケージ

セミナーNo.

180660  

開催日時

2018年06月20日（水）12:30～16:30

主催

（株）R＆D支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

商工情報センター（カメリアプラザ）　9F 第2研修室

価格

非会員： 49,980円（税込）
会員： 47,250円（税込）
学生： 10,800円（税込）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問

備考

資料付

講座の内容

受講対象・レベル

パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

趣旨

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP 技術が iphone に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。
　半導体パッケージはLSIの目的に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきました。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って解説し、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性や競合技術についてより深く理解していただきます。

プログラム

１．実装工程とは？
　1-1. ICと電子部品の実装工程の変遷
　1-2. 1960-70年代の実装
　1-3. iPhone の中身は？
　1-4. 電子部品形状の変遷

２．半導体の製造工程
　2-1. 前工程と後工程
　2-2. ウエハテスト工程
　2-3. 裏面研削工程
　2-4. ダイシング工程
　2-5. テープ貼り合わせ剥離工程

３．半導体パッケージとは？
　3-1. 半導体パッケージに求められる機能
　3-2. PCの高性能化とパッケージの変遷
　3-3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
　3-4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
　3-5. パッケージ進化の3つの方向性　～高性能化、多機能化、小型化～

４．半導体パッケージの進化
　4-1. パッケージ構造のカテゴライズ
　4-2. ピン挿入型  DIP,SIP,SOP
　4-3．表面実装型 　SOP QFJ,SOJ
　　4-3-1. リードフレーム
　　4-3-2. ダイボンディング
　　4-3-3. ワイヤボンディング
　　4-3-4. モールド封止
　4-4. テープ実装型　TAB　TCP,COF
　4-5. エリアアレイ型 P-BGA　FCBGA
　　4-5-1. パッケージ基板の製造方法
　　4-5-2.フリップチップ　C4バンプ
　4-6. 小型化パッケージ
　　4-6-1. QFNの製造方法
　　4-6-2. WLPの製造方法
　4-7. 多機能化パッケージ
　　4-7-1. SiPとSoC
　　4-7-2. 様々なSiP方式
　　4-7-3. TSV

５．FOWLP技術
　5-1. FOWLPの歴史
　5-2. FOWLPの基本工程
　　5-2-1. チップ再配置
　　5-2-2. モールド工程
　　5-2-3. RDL工程
　　5-2-4. シンギュレーション工程
　5-3. eELB（フェースダウン方式）の課題
　5-4. InFO（フェースアップ方式）の優位性と課題
　5-5. ダイラスト（RDL First）方式
　5-6. FOWLPのSiPへの応用

６．まとめ

　【質疑応答・名刺交換】

キーワード

半導体,パッケージ,FOWLP,セミナー,研修,講習