☆パッケージ技術の変遷と要素技術を理解し、将来のパッケージ開発、材料・装置開発に活かす!
半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら
セミナー概要
- 略称
- 半導体パッケージ
- セミナーNo.
-
180660
- 開催日時
- 2018年06月20日(水)12:30~16:30
- 主催
- (株)R&D支援センター
- 問い合わせ
- Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
- 開催場所
- 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
- 価格
- 非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学生: 10,800円(税込) - 価格関連備考
- 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問 - 備考
- 資料付
講座の内容
- 受講対象・レベル
- パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。
- 必要な予備知識
- 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
- 習得できる知識
- 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
- 趣旨
- いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP 技術が iphone に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。
半導体パッケージはLSIの目的に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきました。
本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って解説し、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性や競合技術についてより深く理解していただきます。 - プログラム
- 1.実装工程とは?
1-1. ICと電子部品の実装工程の変遷
1-2. 1960-70年代の実装
1-3. iPhone の中身は?
1-4. 電子部品形状の変遷
2.半導体の製造工程
2-1. 前工程と後工程
2-2. ウエハテスト工程
2-3. 裏面研削工程
2-4. ダイシング工程
2-5. テープ貼り合わせ剥離工程
3.半導体パッケージとは?
3-1. 半導体パッケージに求められる機能
3-2. PCの高性能化とパッケージの変遷
3-3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
3-4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
3-5. パッケージ進化の3つの方向性 ~高性能化、多機能化、小型化~
4.半導体パッケージの進化
4-1. パッケージ構造のカテゴライズ
4-2. ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
4-3.表面実装型 SOP QFJ,SOJ
4-3-1. リードフレーム
4-3-2. ダイボンディング
4-3-3. ワイヤボンディング
4-3-4. モールド封止
4-4. テープ実装型 TAB TCP,COF
4-5. エリアアレイ型 P-BGA FCBGA
4-5-1. パッケージ基板の製造方法
4-5-2.フリップチップ C4バンプ
4-6. 小型化パッケージ
4-6-1. QFNの製造方法
4-6-2. WLPの製造方法
4-7. 多機能化パッケージ
4-7-1. SiPとSoC
4-7-2. 様々なSiP方式
4-7-3. TSV
5.FOWLP技術
5-1. FOWLPの歴史
5-2. FOWLPの基本工程
5-2-1. チップ再配置
5-2-2. モールド工程
5-2-3. RDL工程
5-2-4. シンギュレーション工程
5-3. eELB(フェースダウン方式)の課題
5-4. InFO(フェースアップ方式)の優位性と課題
5-5. ダイラスト(RDL First)方式
5-6. FOWLPのSiPへの応用
6.まとめ
【質疑応答・名刺交換】 - キーワード
- 半導体,パッケージ,FOWLP,セミナー,研修,講習
関連するセミナー
- 02/21 車載電子機器の放熱、封止技術
- 02/22 Visual SLAMの基礎と実装法
- 02/22 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座
- 02/26 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
- 02/26 信頼性試験と故障解析
-
02/28 ウェアラブルデバイス/センシングの
基礎知識・開発技術動向と今後の応用展開 - 02/28 リチウムイオン電池の安全性試験と実施方法
- 03/04 電鋳技術の必須基礎知識と応用展開【大阪開催】
-
03/06 AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした
車載用半導体信頼性認定ガイドライン - 03/07 パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向
関連する書籍・DVD
- 特許情報分析(パテントマップ)から見た洗濯機〔2018年版〕
- エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
- 特許情報分析(パテントマップ)から見たIH調理器〔2018年版〕
- 特許情報分析(パテントマップ)から見たレーザ加工〔2018年版〕
- ミリ波応用技術
- ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
- レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
- SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
- 最新フォトレジスト材料開発とプロセス最適化技術
- 特許情報分析(パテントマップ)から見た放電加工機〔2017年版〕