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実装不良の発生メカニズムとその対策【大阪開催】

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セミナー概要

略称
実装不良【大阪開催】
セミナーNo.
180950  
開催日時
2018年09月05日(水)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
滋慶医療科学大学院大学 9F 講義室1
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学生: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
昼食・資料付

講座の内容

プログラム
1.実装不良の全体像を見る
  ・工程内不良と市場不良の実情
  ・世界共通の悩み「濡れ性悪化による接合信頼性の低下」
  ・バカチョン化装置オペレーション vs 実装メカニズムの理解
  ・「装置価格=重要性」ではない。真に重要なものとは
  ・印刷とリフローの重要性
  ・品質の作り込みは印刷から。接合信頼性はリフローで決まる

2.印刷
 2-1.中でもマスク とりわけ開口品質
  ・各種印刷マスクの開口品質比較
  ・良い印刷の3条件
  ・「よく入って」「よく抜けて」「にじまない」の意味を知ろう
 2-2.最も重要な「抜け性」改善法 抜け性改善5つのポイント
  ・印刷品質は対抗メカニズムどうしの戦い
  ・半田がパッドに貼り付くのは 粘着力?自重? 実は意外にも・・・
  ・「タッキング vs ずり応力」(体感実験)による理解
 2-3.半田のタッキング(貼り付き力)強化法
  ・粒度分布と版離れ速度が貼り付き能力を変える
  ・貼り付き力は変えられる (タッキング実験) 
  ・半田の充填メカニズム観察(高速ビデオ) 見当違いの従来説
  ・試行錯誤の軌跡 (笑うなかれ。真面目な悪戦苦闘の歴史です)
  ・基板パッドの表面処理法で濡れ性を向上させる 
  ・半田の粘度とチキソトロピー (体感実験)による理解
  ・すぐに使える「■■■インターバル法」による印刷品質改善法
  ・タクトの余裕は宝の山  10秒を活かす抜け性改善
  ・パッドの表面処理法による濡れ性の差
 2-4.半田の「ずり応力」低減法
  ・どの現場も失格点 最も重要な「マスク上の半田の管理」
  ・2乗で効く版離れ速度
  ・フラックスは潤滑オイル  印刷開始時に抜けにくいのはなぜか
  ・試行錯誤の軌跡紹介  分かってきた滑りと貼り付きのメカニズム
  ・新加速度制御のメカニズム
  ・さまざまな滑り改善法 使えるものは何か
  ・内壁面粗さ改善・壁面処理法
  ・プラスチック製マスクの最新成果と今後の展開
 2-5.半田の「ニジミ」低減法
  ・基板表面の凹凸によるにじみ出し事例
  ・半田の裏面廻りメカニズム(高速ビデオ)と対策の歴史
  ・初期のにじみ出しが招く加速度的悪化現象
  ・時代の潮流「シルクレス」
  ・プラスチックマスクの「パッキン構造」とは
  ・にじみを削減する「SFスキージ」
 2-6.マスク版上の半田の徹底管理法
  ・半田を悪化させる5大要因 「乾燥・硬化・吸湿・酸化・失活」
  ・「どの半田を使うか」よりも重要な、「どう管理するか」
  ・バカチョン操作とマウンタ高速化の弊害 半田キーパーの絶滅
  ・「マスク版面の半田のかき残し」が御社を潰す
  ・「はみ出し半田」の掻き寄せ作業とその弊害
  ・数百円で徹底できる粘度管理
  ・スキージは「大は小を兼ねない」何が問題か
  ・半田維持法の切り札「サイドプレート」とは
  ・印圧やスキージ速度の表示はでたらめ その理由は・・・
  ・デジタル表示に惑わされないメカニズム理解と対策法
  ・はみ出し半田解消の「スキュー角シフトスキージ」とは
  ・使用中半田の「複数ラインお下がり管理法」
 2-7.最強の組み合わせを提案する
  ・プラスチックマスク・サイドプレート・スキュー角ホルダ・SFスキージ
 2-8.新しい半田清掃法 
  ・費用転じて収入へ 「Qワイプ」清掃でコスト・環境負荷を大幅改善
  ・清掃時の回収半田処理法  産廃からお金を生むために
  ・微細開口部のローコスト徹底洗浄ノウハウ
  ・清掃作業とコストを低減する数百円の「飽和容器」
  ・連休前の半田を廃棄してはならない 常識を覆す保存法紹介
 2-9.開口形状による改善
  ・「はみ出し印刷」と「ニジミ・ダレ」の違いとは
  ・誰もが間違っている「勘違い対策」特にひどいショート対策
  ・画期的な「はみ出し印刷」活用法
 2-10.「面積アスペクト」の考え方とESSメソッド
  ・実装品質改善の最大の武器「ESSメソッド」による改善事例紹介
   【改善できる不良】
     オープン・ショート・半田不足 (同一メカニズムによる兄弟不良)
     フィレット不足、クラック(接合力不足)
     濡れ不足・赤目・冷半田(Cold-Joint)
     ESS+新プロファイル併用で、サイドボール・チップ立ち
  ・ESSを活用した「ハイキャノピー」とその効果は
     リード浮きオープン・BGA/CSP浮きオープン

3.マウンタによる改善法
  ・ノズル・フィルタのメンテナンスは目詰まりの洗浄だけ?
  ・様々なノズル不良の実例と対策
   【改善できる不良】
     部品のズレ、横転・反転、欠品(落下)、余分部品(Extra-Parts)
     馬乗り部品(Parts on Parts)、破損、クラック
  ・落下部品は警報シグナル 日常管理で行うべきこと
  ・今後のノズル管理で行うべきこと
  ・リード曲りの要因解明 その犯人は御社自身。部品メーカにあらず
  ・パレット部品(QFPなど)のリード曲り要因と対策
  ・エンボスリール部品(ミニモールド・CN)のリード曲り要因と対策
  ・部品管理の見直し事例(破損・ストレス・吸湿・静電破壊 等)
  ・御社のラインリーダは昨日の不良ワースト3を即答できるか
  ・対応ノウハウがなければ問題意識が萎える
  ・不良発生要因発見法(部品別・ノズル別・カセット/トレイ別)
  ・ノズル交換費用の大幅低減法

4.リフローによる改善法
  ・御社の温度プロファイルは間違っている
  ・どこも出来ていない正しい温度プロファイル測定
  ・温度センサ選定時点での間違い
  ・正しい貼り付け位置・貼り付け法
 4-1.正しい加熱の考え方と最新の温度プロファイル
  ・現在のプロファイルでは濡れ不良(はじき)問題を克服できない
  ・本当に加熱したいのはどこなのですか?正しい加熱のポイント
  ・新しい温度プロファイルの紹介
  ・フラックスの活性寿命に配慮したプロファイル作り
  ・熱ダメージの回避と十分な接合温度確保の両立法
  ・Δt(デルタt)はもはや無意味
  ・各ゾーンの温度とコンベア速度の設定法
  ・「ボトム■■■■■ィング」による濡れの改善と熱ストレス低減
  ・新しいプロファイルが生かすフラックスの本当の働きと効果
   【改善できる不良】
     濡れ不足・赤目・はじき・フィレット不良・冷半田(Cold-Joint)
     接合強度不足・クラック・ボイド・ウィッキング・デンドライト
     引け巣・リフトオフ
  ・高いリフローは無駄  数十万円の改造で最新リフローへ
  ・IR併用リフローの考え方 最新動向紹介
  ・リフローの隠れた問題 フラックス垂れ
  ・簡単安価なフラックス清掃法

5.インサータによる改善
  ・インサータエラーの要因とチェックポイント
   【改善できる不良】
     挿入エラー、リードカット残り

6.はんだ槽による改善
  ・ドロース付着の解消と半田コストの低減法
  ・ショート解消のためのパッド形状
  ・半田上がり不良、ブローホール/ボイドの解消法
   【改善できる不良】
     異物付着(主にドロース)、ショート/オープン、半田上がり不足、
     ボイド/ブローホール

 【質疑応答・名刺交換】
キーワード
実装,不良,トラブル,改善,はんだ,リフロー,セミナー,研修,講習

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