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車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向（高効率化・小型・軽量化）から、次世代パワー半導体：SiCまで詳解！！

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

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セミナー概要
略称
次世代パワーデバイス
セミナーNo.
181252
開催日時
2018年12月18日（火） 10:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター（カメリアプラザ）　9F 研修室
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　・1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食、資料付
講座の内容
習得できる知識
・パワーエレクトロニクスの概要
・パワーデバイスの概要
・パワー半導体モジュールの実装技術全般
・信頼性設計
　
趣旨
　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化(高パワー密度化)については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。
　
プログラム
１．パワーエレクトロニクスとパワー半導体
　　1) パワーエレクトロニクスの歴史
　　2) パワー半導体の歴史
　　3) パワー半導体のアプリケーション
　　4) パワー半導体を取り巻く環境

２．パワー半導体素子とパッケージ動向
　　1) パワー半導体素子の動向
　　2) パッケージの動向
　　3) ワイドバンドギャップ(WBG)半導体の動向
　　4) パワー半導体モジュールの要求性能

３．パワー半導体モジュールの実装技術
　　1) モジュールの構造と機能
　　2) 接合技術
　　3) 接続技術
　　4) 封止技術
　　5) 絶縁技術
　　6) 放熱技術
　　7) SiCパワー半導体の実装技術動向

４．信頼性
　　1) パワー半導体モジュールの信頼性
　　2) モジュールの破壊メカニズム
　　3) モジュールの信頼性設計
　　4) 高信頼性化取組み事例

５．まとめ
キーワード
車載、自動車、半導体、パワー、デバイス、パッケージ、アプリケーション、小型、SiC
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