1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
1-1 セラミックコンデンサとは
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCC
2.Ni内部電極MLCC対応のBaTiO3(BT)材料
2-1 酸化物の還元現象
2-2 酸化物の格子欠陥生成
2-3 格子欠陥制御
2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制
3.酸化物結晶内の電気伝導
3-1 電気伝導現象概要
3-2 電子性伝導
3-3 高電界での伝導現象
3-4 イオン性伝導
4.BT誘電体セラミックスの特性
4-1 BTの強誘電性
4-2 BTの電気伝導性
4-3 BT中の酸素空孔の移動
5.BT粉末の微細化
5-1 BTにおけるサイズ効果
5-2 BT粉末の合成法
5-3 BT結晶性に影響する結晶欠陥
5-4 微細なBT粉末の合成
6.BTセラミックスの構造制御
6-1 セラミックス構造の基礎
6-2 コアシェル構造
6-3 非コアシェル構造
7.BTセラミックスの信頼性
7-1 酸素空孔の移動
7-2 異種元素添加による格子欠陥制御
7-3 添加元素の効果、役割
7-4 粒界の役割
8.MLCCの製造プロセス
8-1 製造工程の概要
8-2 シート成形工程、主にスラリーの分散性
8-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
8-4 MLCC焼成工程、主にBT酸素空孔制御
9.MLCCの技術動向
9-1 小型、大容量化
9-2 車載に向けた高圧、高温化
9-3 Iot、5Gへの対応、低ESR化
9-4 新しいコンデンサの試み
≪質疑応答・名刺交換≫