ログイン
ログイン
会員登録(無料)
パスワードが不明の方はこちら
ホーム
セミナー
セミナー
セミナー動画(アーカイブ配信)
書籍
技術書籍
パテントマップシリーズ
DVD
通信講座
社内研修
各種ご案内
お申し込み・お支払い方法
広告掲載について
お問い合わせ
お問い合わせフォーム
よくある質問
パスワードの再発行
会員登録(無料)
ホーム
セミナー
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果
電子機器のさまざまな放熱方法を、項目ごとに分かりやすく解説!これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度勉強しなおしたい方はぜひご参加下さい!
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果
※受付を終了しました。最新のセミナーは
こちら
再開催・社内研修をリクエストする
セミナー概要
略称
放熱
セミナーNo.
190666
開催日時
2019年06月26日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター
4F 第3会議室
価格
非会員: 50,906円 (本体価格:46,278円)
会員: 48,125円 (本体価格:43,750円)
学生: 11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
・1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒
よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食、資料付
講座の内容
受講対象・レベル
・電子機器の熱設計をこれから行おうと考えている方
・電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方
習得できる知識
・プリント配線板の放熱方法
・密閉、自然空冷、強制空冷筐体の放熱方法
・放熱部品の使用上の注意事項
趣旨
電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。
本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかについてご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。
本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。
プログラム
1.放熱方法の基本(伝熱工学編)
伝熱工学における3つの伝熱方法(伝導、対流、放射)から考えられる放熱方法とその効果についてご説明いたします。
また、熱抵抗回路網を作成することにより、おおよその温度を求めることができますので、伝導、対流、放射、それぞれの熱抵抗値の算出方法についてご説明いたします。
2.放熱方法の基本(プリント配線板編)
プリント配線板は熱伝導率の高い銅を配線材料として使用しているため、放熱部品としても使用できます。プリント配線板の銅箔に関する放熱方法とその効果についてご説明いたします。
3.放熱方法の基本(密閉筺体編)
密閉筐体は筐体内部の空気を換気することができないため、放熱は筐体表面からの対流と放射だけになります。密閉筐体の放熱は部品から筐体への伝熱と、筐体表面からの放熱がキーとなります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。
4.放熱方法の基本(自然空冷筺体編)
自然空冷筐体は筐体表面からの放熱に加え、筐体内部の空気を換気することによって放熱することができます。自然空冷筐体の放熱は密閉筐体と同様な放熱に加え、通風孔からの換気が放熱のキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。
5.放熱方法の基本(強制空冷筺体編)
強制空冷筐体における放熱のほとんどはファンによって生じる空気流動によって行われます。強制空冷筐体の放熱はファンと通風孔がキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。
6.放熱方法の基本(放熱部品編)
放熱部品(ヒートシンク、TIM)は注意事項を守らないと放熱効果が低下することがあります。放熱部品を使用する際に注意する点と、放熱効果についてご説明いたします。
キーワード
放熱、伝熱、設計、計算、プリント配線板、空冷、電子機器
関連するセミナー
03/28 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座【アーカイブ配信】
03/29 5G、IoT用最新小形アンテナ技術の設計・実装と各種測定法【アーカイブ配信】
03/29 微粒子・ナノ粒子の作製・表面処理・分散と評価ならびに応用【LIVE配信】
04/05 半導体業界の最新動向 ~市場・技術・政策トレンド~【LIVE配信】
04/08 光無線給電技術の基礎・技術動向・展望【LIVE配信】
04/08 メタマテリアル・メタサーフェスの基礎からテラヘルツ波の制御技術・応用展開【LIVE配信】
04/09 光無線給電技術の基礎・技術動向・展望【アーカイブ配信】
04/12 光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術【LIVE配信】
04/15 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の主にセラミックス材料設計から見た技術動向【LIVE配信】
04/16 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき 【LIVE配信】
関連する書籍
次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 - SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド -
マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022
特許情報分析(パテントマップ)から見たウェアラブル端末〔2020年版〕
特許情報分析(パテントマップ)から見たステレオカメラ
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・製造・実装技術と最新動向
特許情報分析(パテントマップ)から見たインホイールモータ
メタマテリアル、メタサーフェスの設計・作製と応用技術
特許情報分析(パテントマップ)から見た日本電産
特許情報分析(パテントマップ)から見た水素ステーション
特許情報分析(パテントマップ)から見た体重計
関連するタグ
エレクトロニクス
熱対策
熱設計、放熱
フリーワード検索
すべて
セミナー
書籍(技術書籍)
書籍(パテントマップ)
DVD
通信講座
検索
カテゴリ別検索
機械・エレクトロニクス
実装
印刷
機械・メカトロ・金属
エレクトロニクス
半導体
通信
ソフトウェア
光学・ディスプレイ・照明
ディスプレイ
光学・照明
自動車・エネルギー・規制
自動車
エネルギー
環境関連事業
法規制
高分子・炭素材料・ガラス
高分子
炭素材料
ガラス
接着・塗料・レオロジー
塗料・接着剤・粘着剤
表面科学・界面科学
レオロジー・粘弾性
乳化・エマルション
粉体・化学工学・分析
コロイド化学・粉体工学
化学工学
触媒
分析・解析・観察
医薬品・医療機器
疾病治療薬開発・医療ニーズ
創薬研究・非臨床試験
臨床試験・GCP
経営企画・マーケティング
特許戦略・LCM・ライセンス
製剤開発・包装設計
分析・品質試験・CMC・薬事申請
医薬品製造・GMP
医療機器
体外診断薬
化粧品・食品
化粧品
食品
R&D・マネジメント・特許
マーケティング
研究・開発・マネジメント・予算管理
特許・知的財産
製造・工場・品質管理
信頼性評価・品質検査
生産・製造プロセス・工場管理
スキルアップ・デザイン
人材育成・スキルアップ
人間工学・デザイン
AI・人工知能
ディープラーニング・機械学習
IoT・DX
カテゴリ別検索
機械・エレクトロニクス
実装
印刷
機械・メカトロ・金属
エレクトロニクス
半導体
通信
ソフトウェア
光学・ディスプレイ・照明
ディスプレイ
光学・照明
自動車・エネルギー・規制
自動車
エネルギー
環境関連事業
法規制
高分子・炭素材料・ガラス
高分子
炭素材料
ガラス
接着・塗料・レオロジー
塗料・接着剤・粘着剤
表面科学・界面科学
レオロジー・粘弾性
乳化・エマルション
粉体・化学工学・分析
コロイド化学・粉体工学
化学工学
触媒
分析・解析・観察
医薬品・医療機器
疾病治療薬開発・医療ニーズ
創薬研究・非臨床試験
臨床試験・GCP
経営企画・マーケティング
特許戦略・LCM・ライセンス
製剤開発・包装設計
分析・品質試験・CMC・薬事申請
医薬品製造・GMP
医療機器
体外診断薬
化粧品・食品
化粧品
食品
R&D・マネジメント・特許
マーケティング
研究・開発・マネジメント・予算管理
特許・知的財産
製造・工場・品質管理
信頼性評価・品質検査
生産・製造プロセス・工場管理
スキルアップ・デザイン
人材育成・スキルアップ
人間工学・デザイン
AI・人工知能
ディープラーニング・機械学習
IoT・DX