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ヒートシール材料と充填包装機の留意点は?
適正なシール技術の選定とは?

ヒートシールの基礎と不良対策のポイント【LIVE配信】

~国内外の不良要因の事例から留意点を解説~

※都合により日程が変更になりました。(6/9)
日程:7/8(水) ⇒ 7/22(水)


※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
~テキストはPDFデータで事前に配布いたします(紙媒体の配布はありません)~

セミナー概要

略称
ヒートシール【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2020年07月22日(水)13:00~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
講師
住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学)  住本充弘 氏

《ご専門》
 パッケージの開発、パッケージ加工技術を利用した産業部材の開発、
《ご略歴》
 1967年3月 東北大学 理学部 化学科卒業
 1967年4月 大日本印刷(株)入社 各種パッケージ開発及びシステム開発、バリアフリー、
       ユニバーサルデザイン(user-friendly, accessible design package)、
       RFID ,環境対応パッケージ等
 2004年1月 大日本印刷(株)定年退社
 2004年1月から現在 国内外でパッケージングのコンサルタント活動。
《ご活動》
 ・包装学会
 ・(公社)日本技術士会 会員 技術士包装物流会理事
 ・日本包装コンサルタント協会 理事
 ・日本包装管理士会
 ・海外との情報交換
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,200円(税込)
学生: 49,500円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付(PDFデータで配布します)

【LIVE配信セミナーとは?】
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
  ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
  ZOOM WEBセミナーのはじめかたをご覧ください。
・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
 一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
 LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料はPDFデータをメールでお送りいたします。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
 複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

趣旨
包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール(HS)技術が一般的には利用されている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。SDGs対応で紙ベースの二次包装も増加の傾向である。適正なHSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用事例を説明する。
プログラム
 1.ヒートシールの基本
  1.1 シール条件
  1.2 ヒートシール曲線
  1.3 シール温度の設定
 2.ヒートシール材料と充填包装機の留意点
  2.1 フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
  2.2 溶剤タイプのヒートシール剤
  2.3 二つのシール温度帯を有するヒートシール剤
 3.包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
  3.1 包装仕様設計と内面シーラントの設計
  3.2 充填包装機とシール方法
  3.3 ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
  3.4 ヒートシール材料とSDGs対応の考え方
 4.主なヒートシール不良と対応策の事例
   よくある不良の事例について原因と対応策
 5.ヒートシール後の密封性の確認方法
  5.1 簡易方法
  5.2 検査機の使用
 6.適正なヒートシールをするために
  6.1 包装材料の保管法
  6.2 充填包装機の留意事項
 7.ヒートシール以外のシール技術
  7.1 超音波シール
  7.2 高周波シール
  7.3 誘導加熱シール
  7.4 インパルスシール
  7.5 コールドシール
 8.紙ベースの場合のHS層の工夫
  熱伝導性、充填包装機適性など紙ベースの二次包装の事例と考察
 9.医薬品包装におけるHS剤の検討事例
10.SDGs対応における包材の再生再利用とHS層の考察
スケジュール
※講義の進捗状況により、多少前後する可能性がございます。
  予めご了承ください。
13:00~14:00 講義60分
14:00~14:05 休憩5分
14:05~15:00 講義55分
15:00~15:05 休憩5分
15:05~15:40 講義35分
15:40~16:00 質疑応答40分
キーワード
包装,フィルム,シール,材料,食品,講演,Web,LIVE,セミナー

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