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FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向

~ IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは? ~

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セミナー概要

略称
FPC
セミナーNo.
cmc180707  
開催日時
2018年07月31日(火)13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ちよだプラットフォームスクウェア(本館) 5F 503会議室
価格
非会員: 48,000円(税込)
会員: 43,000円(税込)
学生: 48,000円(税込)
価格関連備考
1名につき48,000円(税込)※資料代含

メール会員登録者は、43,000円(税込)
★【メール会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メール会員登録をしていただいた場合、2人目以降はメール会員価格の半額です。

講座の内容

受講対象・レベル
FPCに係る資機材メーカー
習得できる知識
FPCの最新技術開発動向、市場動向
趣旨
 2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
プログラム
1 FPC技術の基礎と特徴
 1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)
 1.2 多層FPCとRF(リジッドフレックス)の技術対比
2 FPCグローバル市場動向
 2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)
3 5Gに対応するFPC技術動向
 3.1 5Gとは?(3大特徴)
 3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3.3 5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)
4 スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4.1 スマートフォン技術変遷
 4.2 有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術
5 高周波対応FPC開発
 5.1 高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
 5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
 5.3 高速性の評価技術(アイパターン、S21)
6 高精細FPC開発
 6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
 6.2 ウェツトSAPとドライSAP
7 車載用FPC技術
 7.1 車載用電子基板のグローバル動向
 7.2 車載用FPC技術動向
8 ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
 8.1 伸縮FPCとは?
 8.2 伸縮FPCデザイン種類別
 8.3 全伸縮FPC開発
9 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10 まとめ
 

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