1.パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
2.次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
3.次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
4.半導体用封止材の製造方法と性能
5.封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
熱硬化性樹脂とは?、耐熱性とは?、実装材への適用課題?
6.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向
7.信頼性評価(パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト)
8.SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価
9.簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援
10.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援 ・KAMOME A-PJの紹介
※ 適宜休憩が入ります。