SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向

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セミナー概要
略称
パワーデバイス
セミナーNo.
cmc181105
開催日時
2018年11月16日(金) 13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  48,888円 (本体価格:44,444円)
会員:  43,797円 (本体価格:39,815円)
学生:  48,888円 (本体価格:44,444円)
価格関連備考
1名につき48,000円(税込)※資料代含

メール会員登録者は、43,000円(税込)
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です(1名価格で2名まで参加可能)。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
講座の内容
受講対象・レベル
パワーエレクトロニクス実装材料、パッケージング技術開発担当者、SiC等大電流パワーモジュール技術担当者、熱硬化性樹脂材料技術の開発担当者
習得できる知識
SiC系次世代パワーモジュールのトレンドと耐熱性実装材料特に熱硬化性樹脂の基礎知識と耐熱性付与、モジュール適用時の信頼性評価技術
趣旨
 パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
プログラム

1.パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向

2.次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用

3.次世代パワーデバイスモジュールと実装材料

4.半導体用封止材の製造方法と性能

5.封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
  熱硬化性樹脂とは?、耐熱性とは?、実装材への適用課題?

6.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
  エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向

7.信頼性評価(パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト)

8.SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
 プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価

9.簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援

10.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援 ・KAMOME A-PJの紹介 

※ 適宜休憩が入ります。

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