非会員：
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学生：
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1．高速通信の要点
1）回線
2）プロトコル
3）課題；高速化対策
2．通信デバイスの高周波対策
（1）電磁波
1）遮蔽(EMS)
2）吸収(EMA)
3）EMS/EMA材料： 理論, 製法,製品, 他
（2）誘電特性
1）誘電率/誘電正接(ε/tanδ)
2）誘電対策； 低誘電物質, 加工方法
（3）ノイズ除去
1）理論(SAW/BAWフィルター)
2）SAWフィルター用シート材料
3．通信デバイスの高速化対策
（1）受送信部；小型化(IC化,高密度実装)
（2）情報処理部；伝送距離短縮(FO-PKG＋接続回路薄層化)
4．情報処理部のパッケージング技術動向と課題
（1）開発対象
（2）薄層PKG ； FOWLP/FOPLP,課題(再配線, ビルドアップ)
（3）薄層接続回路； 再配線・コアレア子基板、課題
（4）薄層封止 ； 封止方法、封止材料
