非会員:
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1.近年のデバイストレンド
IoT、AIで求められるものは?
2.半導体パッケージの役割
2.1 前工程と後工程
2.2 基板実装方法の変遷
2.3 半導体パッケージの要求事項
3.半導体パッケージの変遷
3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
3.2 STRJパッケージロードマップ
3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等
4.電子部品のパッケージ
4.1 半導体以外の電子部品
4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAW デバイス、LED、IS
5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
5.1 様々なSiP
5.2 FOWLPとは?
5.3 CoWoSとは?
5.4 パッケージ技術の今後の方向性