激動する世界の車載用デバイス業界の市場とビジネスモデルの再構築

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セミナー概要
略称
車載用デバイス
セミナーNo.
cmc190801
開催日時
2019年08月01日(木) 13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  45,834円 (本体価格:41,667円)
会員:  40,741円 (本体価格:37,037円)
学生:  45,834円 (本体価格:41,667円)
価格関連備考
1名につき45,000円(税込)※資料付
* メール会員登録者は 40,000円(税込)

★ 【メール会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メール会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です(1名価格で2名まで参加可能)。また、3名目以降は会員価格の半額です。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・半導体メーカー・半導体商社・車載電子機器メーカー
習得できる知識
・車載半導体の現状と今後の見通し、自動車に求められる新しい機能とその影響、車載半導体メーカーの役割、自動車メーカーの今後のあるべき姿
趣旨
 自動車業界は今後「CASE」を重要視しながら変革することが予想される。“走る”“曲がる”“止まる”の基本動作に加え、通信・自動運転・共有・電動化の機能追加によって、自動車の役割やあるべき姿が変わりつつある。新しい機能を実現させるために必要な半導体も大きく変わろうとしており、車載半導体メーカーのビジネスモデルも再構築されることになる。
プログラム

1. 車載半導体市場の規模と成長性
 1.1 半導体市場全体の中の位置付け
 1.2 今後の市場動向

2. 車載半導体の制御系と情報系について
 2.1 制御系の役割
 2.2 情報系の役割

3. 自動車業界で注目される「CASE」とは
 3.1 Connected
 3.2 Autonomous
 3.3 Shared
 3.4 Electric

4. 主な車載半導体メーカーの動向
 4.1 これまでの主役企業
  4.1.1 NXP
  4.1.2 Renesas
  4.1.3 Infineon
 4.2 これからの注目企業
  4.2.1 NVIDIA
  4.2.2 Intel
  4.2.3 Qualcomm

5. これから何が起こるのか
 5.1 自動車メーカーの戦略の変化
 5.2 車載半導体の内容の変化聡の業界スコープ」

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