2020年05月22日（金）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
48,400円
（本体価格：44,000円）
会員：
38,500円
（本体価格：35,000円）
学生：
48,400円
（本体価格：44,000円）
1名につき 48,400円（税込）※ 資料付
メール会員登録者は 38,500円（税込）
★ 【メール会員特典】ウェビナー開始キャンペーン中につき、通常の特典（2名目無料、3名目以降半額）は適用外となりますが、 定価の20％引 でご参加いただけます。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・事前配布資料は、当日までに届くように事前に郵送をいたします。開催日時に間に合わない場合には、後日郵送するなどの方法で対応いたします。
・講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布する場合もございますが、参加者のみご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固くお断りいたします。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・「Zoom」についてはこちら↓をご参照ください。
https://zoom.us/jp-jp/meetings.html
※受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
・電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）
・放熱デバイス/材料開発者
・品質保証・品質管理部門
・伝熱の基礎知識
・部品・基板設計における放熱知識
・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ヒートシンクの熱設計方法等
次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車（CASE）や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
1. 産業分野と冷却技術の動向
・5Gが及ぼす影響分野～通信、自動車、家電、生産etc～
・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・冷却技術の多様化 TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2. 伝熱の基礎知識
・熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ
3．スマホ・タッチバッド（伝導冷却）
・熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・2種類の放熱材料（ヒートスプレッダ―とTIM）をうまく使う
4．高密度実装基板の冷却
・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・内層とサーマルビアの効果を見極める
5．高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ
6．エッジコンピュータ機器（自然空冷）
・自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・開口面積と位置の適正化
7．エッジコンピュータ機器（強制空冷）
・ファン選定と流路設計
・PUSH型 PULL型の選定とメリット・デメリット
8．高発熱クラウドサーバー（液冷方式）
・液冷システムの熱抵抗構成
