~ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ~

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
※【ライブ配信】のみの開催に変更になりました(4/28更新)

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体パッケージ
セミナーNo.
cmc200513
開催日時
2020年05月29日(金) 13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  39,600円 (本体価格:36,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
1名につき 49,500円(税込)※ 資料付
★【ライブ配信】のみの開催に変更し、受講料を 値下げしました!

メール会員登録者は1名につき、39,600円(税込)
★【メール会員特典】ウェビナー開始キャンペーン中につき、通常の特典(2名目無料、3名目以降半額)は適用外となりますが、 「定価の20%引」でご参加いただけます。
備考

・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・事前配布資料は、当日までに届くように事前に郵送をいたします。開催日時に間に合わない場合には、後日郵送するなどの方法で対応いたします。
・講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布する場合もございますが、参加者のみご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固くお断りいたします。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・「Zoom」についてはこちら↓をご参照ください。
       https://zoom.us/jp-jp/meetings.html
※受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
習得できる知識
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
趣旨
 iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。
プログラム
1.近年のデバイストレンド
 IoT、AI、5G で求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJ パッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAW デバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLP とは?
 5.3 CoWoS とは?
 5.4 チップレット、EMIB とは?
 5.5 パッケージ技術の今後の方向性
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