半導体パッケージ・実装の樹脂の信頼性

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セミナータイトル

製品全体の機能に重大な影響を与える半導体パッケージ・実装の樹脂の信頼性！パッケージ樹脂の物理的・化学的特性の各パラメータを修得し、製品寿命と信頼性の設計へ活かそう！

半導体パッケージ・実装の樹脂の信頼性

セミナー概要

セミナー番号	j100704
	本セミナーは申込受付を終了いたしました。各種お問い合わせはこちらから。
会　場	小田急第一生命ビル　22Ｆ　研修室　【東京・新宿区】
日　時	平成22年7月1日（木）　10:30?17:30
聴講料	１名につき47,250円（税込、資料付き） ※昼食は付いておりません同時複数申込の場合１名：42,000円お問い合わせ　03-3599-5811　ｍａｉｌ：http://www.rdsc.co.jp/contact/

【講座の内容】

【受講対象】

・半導体・実装関連企業の技術者

【基礎知識】

・半導体パッケージ・実装の基礎

【修得知識】

・半導体パッケージ樹脂の物理的、化学的特性の各パラメータと信頼性不良

【講師の言葉】

　半導体パッケージの樹脂の信頼性および設計は　『製品寿命と信頼性』を設計する上で重要な事項である。半導体パッケージの樹脂の信頼性はそれらを部品とする製品全体の機能に重大な影響を与える。　温度サイクル試験、リフロー試験或いは２次実装後の温度サイクル試験、落下衝撃試験などで　半導体パッケージの樹脂の物理的、化学的特性のどのパラメータが　影響を与えるかを知り、その対応策を施すことは、学問的にも工業上も極めて重要な意味を持っている。

　本セミナーでは、半導体パッケージの樹脂の信頼性を説明し　物理的、化学的特性の各パラメータと信頼性不良との相関を示す。　これらの物理的、化学的特性の各パラメータを修得し、今後の製品設計へ役立てて頂きたい。

【プログラム】

?．半導体パッケージのトレンド

?．今までの信頼性不良

?．最近の信頼性不良

?．ウエハーコート材

　　１．接着力とコート材の表面状態
　　　　ａ．表面化学
　　　　ｂ．表面粗さ
　　　　ｃ．ポリマーの構造
　　２．吸湿後耐リフロー性
　　　　ａ．応力と剥離
　　　　ｂ．物性と剥離
　　３．温度サイクル信頼性
　　　　ａ．応力と剥離
　　　　ｂ．物性と剥離

?．ダイシング・テープ材

　　１．接着力と糊残り
　　２．吸湿後耐リフロー性
　　　　ａ．物理的物性と剥離
　　　　ｂ．化学的特性と剥離

?．ダイ・アタッチ材

　　１．LFとの接着性
　　２．吸湿後耐リフロー性
　　　　ａ．応力と剥離
　　　　ｂ．物性と剥離
　　３．ダイ応力
　　　　ａ．物性と半導体素子へかかる応力

?．アンダー・フィル材

　　１．基板及び半導体素子との接着性
　　２．吸湿後耐リフロー性
　　　　ａ．応力と剥離
　　　　ｂ．物性と剥離
　　３．ダイ応力
　　　　ａ．物性と半導体素子へかかる応力