GHz時代の超高速回路実装と解析技術

セミナータイトル

開発期間短縮、コスト削減のための講座。超高速信号で発生する問題のための解決法を修得し、開発に活かそう！

GHz時代の超高速回路実装と解析技術

セミナー概要

【講座の内容】

【受講対象】

・基板設計、実装設計者、伝送線路解析に携わる方、基板とパッケージ協調設計者又はこれからこれらの業務を始めようとする技術者

【予備知識】

・IBIS モデルや伝送線路解析に対する初歩的な知識の有る方

【修得知識】

・伝送線路解析、IBISモデルについての更に深い理解
・超高速信号の伝送線路での特性
・超高速信号に対する基板の特性
・超高速信号基板のレイアウト設計で考慮すべき事
・基板や伝送線路解析に必要なDDR3やPCIeの技術と規格
・PI（パワー・インテグリティ）に対する理解協調設計手法
・3次元フィールドソルバーの必要性とその利用法

　書籍　GHz時代の超高速回路ノイズ入門 　工業調査会　を当日お渡し致します。

【講師の言葉】

　電子回路の信号速度は、DDR3やPCI Expressに代表される高速伝送技術の発達、普及によりMHzからGHzへと高速化されてきている。300MHz以上、GHz帯の信号を扱う基板では新しい設計への注意、伝送線路解析が必要で、また、基板材料の特性への考慮も必要となる。このような超高速信号で発生する伝送線路の問題は、基板設計だけでは解決困難であったり、解決のためのコスト、設計期間に無駄が生じる事も多い。このようなとき、基板とICパッケージを協調して設計する事により、最適設計が可能となる。
本講座では、このようなGHZ信号で発生する新しい問題、解析・設計の手法、協調設計に対して、材料の特性、SI解析だけではなく、3次元フィールドソルバーの活用、PI解析を活用した設計手法などについて紹介、解説する。

【プログラム】