案内登録(無料)

セミナー(日付順)

LEDの信頼性・寿命評価および実装・発熱対策

トップページ > セミナー> LEDの信頼性・寿命評価および実装・発熱対策

この講座を申込む

セミナータイトル

従来のシリコンICやLSIと大きく異なるため設計・評価に注意が必要なLED。寿命を確保するためのポイントを修得し、高い信頼性をもった製品を開発しよう!


LEDの信頼性・寿命評価および実装・発熱対策

セミナー概要

セミナー番号
j100956
 
申込受付を終了いたしました。

本セミナーに関する各種お問い合わせは
こちらから。
会 場
日 時
平成22年9月24日 (金) 10:30~17:30
聴講料
1名につき47,250円(税込、資料付き)
※昼食は付いておりません
同時複数申込の場合1名:42,000円
 
お問い合わせ 03-3599-5811 mail:http://www.rdsc.co.jp/contact/ 

【講座の内容】

【受講対象】

・LED照明等、LEDを使用した装置、システムの設計担当者、LEDを含めた半導体デバイスの信頼性評価に携わる方や、これから取り組まれる方など

【予備知識】

・LEDの電気的特性等、その使用にあたってのスペックや規格が理解できること

【修得知識】

・LEDの寿命と評価法の現状、寿命を確保するためのポイント、LEDを使ったシステムの信頼性の評価と設計法、熱管理に重要な熱抵抗測定方法、放熱設計及び実装品質管理に応用が可能な過渡熱抵抗測定法

【講師の言葉】

 次期の省エネルギー照明やディスプレーの光源として期待されているLEDは固有で有限の寿命をもっているため、信頼性評価や信頼性設計の考え方が、従来のシリコンICやLSIの場合とは大きく異なる点に注意が必要です。
 本セミナーではまず、LEDに特有な信頼性の特徴を述べ、信頼性評価の実例を概観したあと、寿命評価に関する標準化の動き、マルチLEDシステムの信頼性設計のポイントを解説します。とくに寿命に関しては統計的データが信頼性設計上重要であることを理解していただきます。
 続いて、LEDを使う上で発熱対策が重要な課題であることを述べ、その基本となる接合温度の推定と熱抵抗の測定方法を詳しく説明します。なかでも過渡熱抵抗の評価が照明器具などのLEDシステムも含めた放熱設計検証ツールとして、またLEDの実装不良の検出に有効な手段になりうることを解説します。
 信頼性が初めての人や、半導体はもとよりLEDを扱うことに慣れていない人にもわかりやすいようにご説明したいと思います。

【プログラム】

Ⅰ.LEDの信頼性の特徴

  1.半導体デバイスの信頼性とは何か<信頼性の2つの側面>
  2.故障率のバスタブカーブにみるLED信頼性の特徴
  3.LEDで想定される故障モードと故障メカニズム
  4.LEDの信頼性への取組み<シリコンICやLSIとの基本的な違い>

Ⅱ.メーカ、研究機関のデータから

  1.各社のLED信頼性試験データと器具設計者向けツール
  2.寿命試験方法と寿命予測
  3.市販高光束LEDの寿命データとLM-80試験報告例
  4.報告に見られる寿命の活性化エネルギーの分析と比較

Ⅲ.LED寿命評価に関する標準化の動き

  1.ASSIST RECOMMENDATION の現状
  2.LEDダウンライト試験報告例
  3.IES規格 LM-80の紹介と分析
  4.LED照明器具の"Energy Star"適合基準

Ⅳ.偶発故障の故障率

  1.偶発故障で決まる故障率の推定
  2.信頼水準と期待故障数及び試験に必要な個数

Ⅴ.マルチLEDシステムの信頼性設計

  1.マルチLEDシステムに要求される特性
  2.交通信号灯をモデルとしたシミュレーション
  3.加速寿命試験による故障率予測とデバイスアワーの壁

Ⅵ.磨耗故障による故障率

  1.LED寿命評価のポイント<なぜ分布データとしての統計的調査が必要か>
  2.LED寿命に至る前に急増する故障率
  3.現状よりもさらに大幅な寿命改善を必要とする理由
  4.長寿命LED寿命評価の難しさとその打開策
  5.温度加速試験が成り立つための条件と温度加速試験の失敗例

Ⅶ.LEDの発熱と熱抵抗評価

  1.LED発熱の起源<LEDからの発熱は従来光源と比べてどこが異質か>
  2.LEDの性能と信頼性がいかに温度に敏感に影響されるか
  3.接合温度の推定と熱抵抗測定法
  4.VFの温度係数(K Factor)の理論的背景とGaN系での留意点
  5.Heating Curve とその解析
  6.過渡熱抵抗のLED実装不良検出への応用

 

この講座を申込む  

 

関連セミナーのご案内
8月27日(金) 部品内蔵基板の採用・技術動向と薄型化技術

 主催:株式会社日本テクノセンター