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次世代ICパッケージ基板の主要材料と製造技術の動向を様々なご担当者の方に御講演頂くことによって、
ICパッケージ基板に関わる方々のビジネスの推進に御役立て頂くことを目的とします。

ICパッケージ基板と材料・装置の最新動向

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セミナー概要
略称
ICパッケージ基板
セミナーNo.
jms140402
開催日時
2014年04月22日（火） 10:00～15:45
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　　E-mail：info@rdsc.co.jp
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター 　4F 第1・2会議室
価格
非会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
学生：  50,600円 （本体価格：46,000円）
価格関連備考
税抜価格46,000円
テキスト及び昼食を含む
定員
50
講座の内容
プログラム
1. 先端ICパッケージの将来展望
2. ICパッケージ基板の市場動向
3. ICパッケージ基板用CCLの最新動向
4. ICパッケージ基板用ドライフィルムソルダーレジストの動向
5. ICパッケージ用途向けの露光装置の動向
スケジュール
　10：00～11：20先端ICパッケージの将来展望
　11：20～11：30 質疑応答+インターバルタイム（10分）
　11：30～12：00 ICパッケージ基板の市場動向
　12：00～12：45 昼食
　12：45～13：35 ICパッケージ基板用CCLの最新動向
　13：35～13：45 質疑応答+インターバルタイム（10分）
　13：45～14：35ICパッケージ基板用ドライフィルムソルダーレジストの動向
　14：35～14：45 質疑応答+インターバルタイム（10分）
　14：45～15：35 ICパッケージ用途向けの露光装置の動向
　15：35～15：45 質疑応答（5分）
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