FPCにおける様々な開発動向をFPC、FPCマテリアル、実装分野等の専門家の皆様にご解説頂くことによって、
今後のFPC関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。

FPC技術セミナー

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セミナー概要
略称
FPC
セミナーNo.
jms140501
開催日時
2014年05月13日(火) 10:00~17:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  50,600円 (本体価格:46,000円)
会員:  50,600円 (本体価格:46,000円)
学生:  50,600円 (本体価格:46,000円)
価格関連備考
テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
プログラム
1. FPCの市場・業界・技術動向
  ・FPC市場・業界の現状と今後の動向
  ・FPCの高機能化の動向
  ・モバイル機器分解による需要・技術動向
2. 高速化・高機能化に対応するFPC新開発技術の動向
   ~スマートフォーン/タブレットやウェアラブルに対応するFPC技術開発について~
  ・小型電子機器の高速化・高容量伝送に対応するFPC新材料技術
  ・ウェアラブルやメディカルケアに対応する伸縮FPC技術開発
  ・ロボットや自動車に適用する透明FPC技術/触覚センサ技術
3. 高速伝送特性及び高周波特性に優れた液晶ポリマー基材の最新動向
4. ファインピッチFPC用2層めっきFCCLの開発について
  ・住友金属鉱山社のご紹介
  ・両面めっきFCCLの製法と特性-特に薄銅厚、界面平滑性
  ・ファインピッチFPCへの適用のご提案
5. 圧延銅箔の最新技術動向
  JX日鉱日石金属株式会社 新井 英太氏
スケジュール
10:00~11:30 ・FPCの市場・業界・技術動向
11:30~12:30 ・高速化・高機能化に対応するFPC新開発技術の動向
12:30~13:15  ~ 昼食 ~
13:15~14:15 ・高速伝送特性及び高周波特性に優れた液晶ポリマー基材の最新動向
14:15~15:15 ・ファインピッチFPC用2層めっきFCCLの開発について
15:15~16:15 ・圧延銅箔の最新技術動向
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