パワーデバイスの実装/組立・パッケージング/関連材料(基板、封止材、接合材)/放熱モジュールの技術動向を詳細に解説して頂くことによって、パワーデバイスに関わる業界の方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

パワーデバイスの組立・放熱技術の最新動向

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セミナー概要
略称
パワーデバイス放熱
セミナーNo.
jms140503
開催日時
2014年05月23日(金) 09:55~16:25
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  46,852円 (本体価格:42,593円)
会員:  46,852円 (本体価格:42,593円)
学生:  46,852円 (本体価格:42,593円)
価格関連備考
テキスト及び昼食を含む
講座の内容
プログラム
1. 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
  株式会社日立パワーデバイス 黒須 俊樹 氏
  1.IGBTモジュール製品の概要
  2.IGBTモジュールのパッケージング技術動向
  3.今後の技術課題・問題点
2. 車載電子製品の放熱・実装技術の最新動向
  株式会社デンソー 神谷 有弘氏
  1.車載向けパワーデバイスの製品概要 
  2.車載向けパワーデバイスの放熱・実装技術の動向
  3.今後の課題・問題点、将来展望
3. パワーデバイス向け封止・絶縁シートの技術・開発動向
  電気化学工業株式会社 宮田 建治氏
  1.パワーデバイス向け封止・絶縁シートの概要
  2.パワーデバイス向け封止・絶縁シートの技術・開発動向
  3.今後の課題・問題点、将来展望
4. パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向
  日立金属株式会社 今村 寿之氏
  1.パワーデバイス向けセラミックス基板の製品概要
  2.セラミックス基板の技術・開発動向
  3.今後の課題・問題点、将来展望
5. SiCパワーデバイス向け接合技術の最新動向
  産業技術総合研究所 佐藤 弘氏
  1.パワーデバイス向け接合材料の概要
  2.SiCパワーデバイス向け接合材料の技術動向
  3.今後の課題・問題点、将来展望
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