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1. 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
株式会社日立パワーデバイス 黒須 俊樹 氏
1.IGBTモジュール製品の概要
2.IGBTモジュールのパッケージング技術動向
3.今後の技術課題・問題点
2. 車載電子製品の放熱・実装技術の最新動向
株式会社デンソー 神谷 有弘氏
1.車載向けパワーデバイスの製品概要
2.車載向けパワーデバイスの放熱・実装技術の動向
3.今後の課題・問題点、将来展望
3. パワーデバイス向け封止・絶縁シートの技術・開発動向
電気化学工業株式会社 宮田 建治氏
1.パワーデバイス向け封止・絶縁シートの概要
2.パワーデバイス向け封止・絶縁シートの技術・開発動向
3.今後の課題・問題点、将来展望
4. パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向
日立金属株式会社 今村 寿之氏
1.パワーデバイス向けセラミックス基板の製品概要
2.セラミックス基板の技術・開発動向
3.今後の課題・問題点、将来展望
5. SiCパワーデバイス向け接合技術の最新動向
産業技術総合研究所 佐藤 弘氏
1.パワーデバイス向け接合材料の概要
2.SiCパワーデバイス向け接合材料の技術動向
3.今後の課題・問題点、将来展望