非会員：
50,600円
（本体価格：46,000円）
会員：
50,600円
（本体価格：46,000円）
学生：
50,600円
（本体価格：46,000円）
＜１＞マイクロエレクトロニクスにおける異種材料接合技術の動向
1. 微細接合技術の動向
2. 有機系接着剤を用いた接合技術
～分子間相互作用の利用から分子間接着へ～
3. 金属系材料を用いた接合技術
～溶融・凝固を伴う接合と低温焼結接合～
4. 新奇な異種材料界面構造
～ナノスケールインターロッキング～
5. 接合材の熱伝導率と界面熱抵抗
＜２＞セラミックスと金属の接合技術
1. セラミックスと金属の接合技術
2. 冷却／熱伝導におけるセラミックスと金属の接合技術
3. 今後と課題
＜３＞コールドスプレーの最新技術
1. コールドスプレーの概要
2. プラズマ技研工業のコールドスプレーの特長
3. 今後と課題
＜４＞樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術
1. 樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術の概要
2. 冷却／熱伝導における樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術
3. 大成プラスの技術・製品の特長
4. 今後と課題
