非会員：
52,800円
（本体価格：48,000円）
会員：
52,800円
（本体価格：48,000円）
学生：
52,800円
（本体価格：48,000円）
1. 大容量IGBTモジュールのアセンブリー技術動向
1.大容量IGBTモジュール製品の概要（用途・容量・種類・構造等）
2.組立技術動向（材料技術、実装、放熱、高効率化等）
3.今後の課題・注力点、将来展望
2. ディスクリート型パワーデバイスの動向
1.ディスクリート型パワーデバイス製品の概要（用途・容量・種類・構造等）
2.パッケージング技術動向（材料技術、実装、放熱、高効率化等）
3.今後の技術課題・問題点、将来展望
3. 高熱伝導シート他、パワーデバイス向け材料の技術・開発動向
1.パワーデバイス向け高熱伝導シート/その他製品の概要
2.高熱伝導シートの技術動向（材料技術、耐熱、放熱等）
3.今後の技術課題・問題点、将来展望
4. パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向
1.パワーデバイス向けセラミックス基板の概要
2.セラミックス基板の技術・開発動向
3.今後の技術課題・問題点、将来展望
5. パワーデバイス向け接合技術の最新動向
1.パワー半導体の接合材料（はんだ／はんだ代替材料等）の概要
2.パワー半導体の接合材料の技術動向（材料技術、放熱等）
3.接合材料の今後の技術課題・問題点、将来展望等
