非会員：
54,780円
（本体価格：49,800円）
会員：
54,780円
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学生：
54,780円
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1.モバイル機器用プリント基板の開発動向
1. モバイル機器用プリント基板技術の概要
◆ Any Layerタイプへのシフト、高密度化・薄型化
2. メイコーの取り組み、製品・技術の特長
◆ 配線ルールの微細化、マイクロビアの小径化、基板の薄型化
◆ フレキシブル基板（直接メタライジング法）、高機能化（薄型モジュール基板技術）
3. 今後の課題・注力点
更なる高密度化への、Any Layerの高多層化、低誘電材料の加工性改善
2.高密度プリント配線板の生産技術動向
1. 高密度プリント配線板の概要、事例
◆ プリント配線板の高密度化の動き、要求される電気特性、その他の特性
2. 高密度プリント配線板の生産技術動向
◆ プリント配線板のプロセスと最近の開発状況
3. 今後の課題
3.放熱基板の開発動向
1. 放熱基板（メタルベース基板、セラミック基板）の概要
2. 電気化学工業の取り組み、製品・技術の特長
3. 今後の展開や課題
4.自動車用プリント基板の開発動向
1. 自動車用プリント基板技術の概要
2. 日本シイエムケイの取り組み、製品・技術の特長
3. 今後の課題、注力点
5.高速・高周波対応高多層基板の開発動向
1. 高速・高周波対応高多層基板の概要
2. 富士通インターコネクトテクノロジーズの取り組み、製品・技術の特長
3. 今後の課題、注力点
