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最先端ICパッケージの技術動向
最先端の半導体パッケージおける技術動向を、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
最先端ICパッケージ
セミナーNo.
jms150601
開催日時
2015年06月25日（木） 09:40～15:15
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター 　4F 第1・2会議室
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名につき　53,784円（49,800円+税）　テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
プログラム

1. WLPの技術開発動向

　　1. Fan-out WLP他、半導体パッケージの概論
　　2. ジェイデバイスの技術・製品の特長
　　3. 今後

2. 半導体パッケージ開発の最新動向

　　1. 2Dから3Dまで最先端の半導体パッケージ開発の事例・特長
　　2. 現状の課題と今後の動向

3. 次世代ICパッケージ実装の技術開発動向

　　1. 半導体パッケージの実装技術の概要
　　2. パナソニック ファクトリーソリューションズの実装技術及び製品の特長
　　3. 今後の課題と取り組み

4. 微小バンプ接続の技術開発動向

　　1. 微小バンプおよびその接続技術の概要
　　2. 日本アイ・ビー・エムの技術・製品の特長
　　3. 今後
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