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講師の方々に自動車分野における重要アセンブリ技術の動向を分かり易く解説して頂き、
関連業界の方々に上記技術の開発動向を全体的に把握して頂く機会を設ける事を目的とします。

自動車分野における重要アセンブリ技術の動向

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
アセンブリ技術
セミナーNo.
jms160901
開催日時
2016年09月01日（木） 09:45～16:30
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター 　4F 第1・2会議室
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　53,784円（49,800円+税）　テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
プログラム

1.　車載電子製品の高放熱、高耐熱技術

　　・EUCの放熱技術
　　・パワーデバイス放熱と信頼性設計
 

2.　自動車電装品のはんだ実装の変遷と課題

　　・はんだ実装工法の変遷
　　・リフロー実装
　　・混載実装
　　・リードレスパッケージ実装の課題と対応
　　・リフロー実装の温度均一化
　　・BGA実装の課題と対応
　　・基板の低α化
　　・はんだ付け検査の高度化
　　・自動車機能安全規格との関係
 

3.　車載用アナログ/パワー半導体パッケージの技術動向

　　・カーエレクトロニクスの現状、車載用アナログ/パワー半導体パッケージ技術、半導体パッケージ要素技術

　（注）当該業界に於ける変化等により、講演内容が一部変更になる可能性もございます。
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