高耐熱材の開発動向と応用展開
~車載・パワーエレクトロニクスを中心とした有望用途~

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セミナー概要
略称
高耐熱材
セミナーNo.
jms161002
開催日時
2016年10月18日(火) 09:40~16:35
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F 第3・4集会室
価格
非会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
学生:  54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 53,784円(49,800円+税) ※テキスト及び昼食を含む 
定員
50名
講座の内容
趣旨
車載及びパワーエレクトロニクス分野を中心に高温域における樹脂材料のニーズが高まっております。
本技術講演会は、これらの要求に応える事のできる高耐熱樹脂材料の技術開発について理解する機会を提供し、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的と致します。
プログラム

1. 自動車に求められる高耐熱性樹脂の動向

   1.自動車に求められる樹脂材料の概要
   2.樹脂の高耐熱化、高機能化を中心とした技術動向
   3.課題、将来展望

2. パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向

   1.パワーデバイス/車載エレクトロニクスに求められる樹脂材料について
   2.高耐熱化を中心とした技術動向
   3.課題・問題点、将来展望等

3. 高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向

   1.高耐熱エポキシ樹脂の概要
   2.高耐熱化分子設計・材料設計、技術・開発動向
   3.用途展開、課題、将来展望

4. 高耐熱・高機能シリコーンエラストマー材料の最新技術開発動向

   1.会社紹介
   2.シリコーンの基礎
   3.シリコーンエラストマーの基礎(概要、特徴、用途)
   4.高耐熱・高機能化シリコーンエラストマーの最新技術開発動向、製品の紹介
    4.1 自動車用途
    4.2 パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス用途
    4.3 オプティカルボンディング
    4.4 LED

5. 高耐熱高機能エンプラ材料(PBT、PPS、LCP、POM)の技術・開発動向

   1.高耐熱高機能エンプラ材料の特性と用途例
   2.最近のエンプラ材料開発動向のキーワード
   3.材料設計と様々な製品開発事例、エンプラソリューション技術
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