非会員：
32,780円
（本体価格：29,800円）
会員：
32,780円
（本体価格：29,800円）
学生：
32,780円
（本体価格：29,800円）
＜１＞2.5D/3Dパッケージの基本技術と最新開発動向
1. 2.5D/3Dパッケージの特徴：
(従来のICパッケージと何が違うのか、なぜ必要とされて
いるのか、どこで採用されるのか）
2. 2.5D/3Dパッケージの概要
（種類/プロセス/装置/キーマテリアル）
3. 2.5D/3Dパッケージの関連/周辺技術・業界、トピックス
4. 技術的課題、今後の展望
＜２＞FOWLPの基本技術と最新開発動向
1. FOWLPの特徴：(従来のICパッケージと何が違うのか、
なぜ必要とされているのか）
2. FOWLPの概要（種類/プロセス/装置/キーマテリアル）
3. FOWLPの関連/周辺技術・業界、トピックス
4. 技術的課題、今後の展望
