非会員：
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会員：
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学生：
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1. パワーデバイスの組立・放熱技術の動向
9：50～11：50
1.製品概要（用途、容量、種類、構造等）
2.技術動向（実装・組立、材料、放熱等）
3.今後の技術課題・問題点
4.将来展望
2. パワーデバイスの現状と課題
12：35～14：05
1.パワーエレクトロニクス/パワーデバイスの業界構造
2.Siパワーデバイスの開発動向（進化の歴史、低コスト化、等）
3.次世代パワーデバイスの開発動向（高効率化、高温化、 高速化、等）
4.将来展望
3. パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向
14：15～15：15
1.セラミックス基板の製品概要
2.技術動向（材料技術、放熱性能、回路形成技術、等）
3.今後の技術課題・問題点
4.将来展望
4. パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化
15：25～16：25
1.パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の概要
2.技術動向（フィラー技術、樹脂技術等）
3.適用事例
4.今後の技術課題・問題点
5.将来展望
