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SiCパワーデバイス接合技術の高耐熱化、低温接続技術
SiCパワーデバイス接合技術の高耐熱化、低温接続技術
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セミナー概要
略称
SiCパワーデバイス
セミナーNo.
jms170602
開催日時
2017年06月22日(木) 09:55~16:10
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター
4F 第1・2会議室
価格
非会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
学生: 54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 53,784円(49,800円+税) ※テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
本セミナーでは、SiCパワーデバイスを中心とした接合材料について、高耐熱化、低温接続の技術・開発の最新動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム
SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合
10:00~12:00
銀粒子を用いた高耐熱接合技術
12:40~14:25
CU粒子を用いた高耐熱接合技術
14:25~16:10
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