1. ホーム
  2. セミナー
  3. 半導体パッケージにおける反り対策

半導体パッケージにおける反り対策

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体パッケージ
セミナーNo.
jms170701
開催日時
2017年07月13日（木） 09:55～15:45
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター 　4F 第1・2会議室
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　53,784円（49,800円+税）　※テキスト及び昼食を含む
定員
５０名
講座の内容
趣旨
半導体パッケージにおける反り対策について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

＜１＞最先端半導体パッケージの動向　10：00～12：00

＜２＞半導体封止技術（封止材料、封止方法）の最新動向　12：40～14：40

＜３＞次世代ICパッケージ基板用材料の動向　14：40～15：45

　
※各講演時間に5分程度の質疑応答が含まれます。
関連するセミナー
関連する書籍
関連するタグ
フリーワード検索
カテゴリ別検索
カテゴリ別検索