めっき技術の最新動向 (A to Z)
~めっき分野に於ける初歩から最新技術まで~

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セミナー概要
略称
めっき
セミナーNo.
jms170703
開催日時
2017年07月24日(月) 09:55~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
1名様 48,600円(45,000円+税) ※テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
めっき分野に於ける初歩から最新の技術動向を詳細に解説して頂き、本業界に関わる方々の商業上のお役に立てて頂く事を目的とします。
プログラム

1. 最新めっき技術と電子デバイスへの応用

   1. 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
    1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
    1.2 高密度実装技術の必要性
    1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
   2. めっき法の躍進
    2.1 今までのめっき技術
    2.2 スパッタリング法との比較
    2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
       ・銅配線
       ・携帯化、低価格化、開発期間の短縮
     (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
    2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
    2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
    2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
   3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
    3.0 めっき法とは
    3.1 プリント基板の微細化(配線形成技術、基板の平坦化)
    3.2 プリント基板の積層化(ビア技術)
    3.3 積層チップの貫通電極
    3.4 異方性導電粒子の作製法
    3.5 バンプ形成技術
    3.6 W-CSPの配線とポスト形成技術
    3.7 フレキシブル配線板とITOの接合
    3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
    3.9 コネクタのめっき
    3.10 チップ部品のめっき
    3.11 大型デバイスのめっき
    3.12 めっき法によるガラスマスクの作製
    3.13 医療分野へのめっき技術の展開
    3.14 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
    3.15 非懸濁液からの分散めっき膜の作製(Zn-Al2O3、Zn-TiO2)
    3.16 その他(放熱材料としてのCu-Mo合金など)
   4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
    4.1 非水溶媒(有機溶媒とイオン液体)とは
    4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
    4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例(AlおよびAl合金を中心に説明)
   5. 環境に対する注意点
    5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
    5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
    5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
   6. まとめ

2. フレキシブル基板に於ける最新めっき技術

   1.フレキシブルプリント配線版の現状と課題
   2.フレキシブル基板へのめっき技術の概要、要求項目
   3.ダイレクトめっき法の概要と特徴
    (表面処理、密着性確保、パターニング技術への応用)
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