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自動車電動化時代における電子デバイスの実装・放熱技術

セミナー概要

略称
放熱技術
セミナーNo.
jms180103  
開催日時
2018年01月29日(月)10:00~16:20
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>(株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏
<2>ルネサスエレクトロニクス(株)生産本部 実装技術開発統括部
   パワーパッケージ開発部 課長 中村 弘幸 氏
<3>日本シイエムケイ(株)技術開発本部 開発二部 部長 塩原 正幸 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学校関係者: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
40名

講座の内容

趣旨
自動車の電動化に伴って搭載される電子部品の数が増大しています。振動、高温環境、限られたスペース等の厳しい条件下で、高信頼性を実現する実装技術、高放熱、または、高耐熱技術も益々重要になっています。そこで、電装メーカ、半導体・パッケージメーカ、基板メーカの各分野から講師をお招きしまして、車載電子デバイス実装技術の最新動向について詳細に解説して頂きます。
プログラム

1. 車載電子デバイスの実装・放熱耐熱技術

   1. カーエレクトロニクスの概要
   2. 車載電子機器への要求
   3. 熱設計のポイント
   4. 電子デバイスの放熱実装技術
   5. 電子製品における放熱耐熱技術
   6. インバータにおける実装・放熱技術
   7. 将来動向
 

2. 車載用アナログ/パワー半導体パッケージの技術動向

   1. カーエレクトロニクスの現状
   2. 車載用アナログ/パワー半導体パッケージ技術
   3. 半導体パッケージ要素技術

 


3. 車載向けプリント配線板の技術動向

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