めっきの最先端技術開発動向

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セミナー概要

略称

めっき

セミナーNo.

jms180702  

開催日時

2018年07月17日（火）09:55～15:45

主催

（株）ジャパンマーケティングサーベイ

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

中央区立産業会館　4F

価格

非会員： 53,784円（本体価格：49,800円）
会員： 53,784円（本体価格：49,800円）
学校関係者： 53,784円（本体価格：49,800円）

価格関連備考

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む　

講座の内容

趣旨

講師の方々に『めっきの最先端技術開発動向』等を解説して頂き、本業界に関わる方々に商業上・研究上のお役に立てて頂く事を目的と致します。

プログラム

1．フレキシブル基板に於ける最新めっき技術

1.フレキシブルプリント配線板の現状と課題 　　2.フレキシブル基板へのめっき技術の概要、要求項目 　　3.ダイレクトめっき法の概要と特徴（表面処理、密着性確保、パターニング技術への応用）

2．めっき皮膜の密着性向上に関する最先端動向

めっき技術に最も重要な皮膜の密着性について、評価・分析技術を交えながら剥離対策や密着性向上技術を紹介する。さらに実際の製品における膨れや変色などのめっき不良に関するトラブル対策、Q＆Aならびに最新の評価・分析技術を用いた最近の研究事例について紹介する。