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最先端放熱技術/熱伝導材料の開発動向

~有望電子機器の放熱技術とTIM/放熱基板材料/炭素系複合材料の開発動向~

セミナー概要

略称
放熱技術
セミナーNo.
jms180703  
開催日時
2018年07月23日(月)09:55~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
綿商会館 5F
講師
<1>デンカ(株)電子・先端プロダクツ部門 電子部材部 主幹 米村 直己 氏
<2>宇部エクシモ(株)中央研究所 橘 英輔 氏
<3>(一財)地域産学官連携ものづくり研究機構 横堀 勉 氏
<4>パナソニック(株)生産技術本部 生産技術研究所 材料技術開発部 主任技師 桑原 涼 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学校関係者: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 
定員
50名

講座の内容

趣旨
有望電子機器における放熱技術と熱伝導材料の技術・開発動向を、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

1. サーマルインターフェース材の技術動向

 

2. 接着剤レス放熱基板材料の技術動向

 

3. エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について

 

4. 炭素系複合材料による放熱技術

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