大容量パワーモジュール組立とセラミックス基板の最新動向

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セミナー概要

略称

大容量パワーモジュール

セミナーNo.

jms180704  

開催日時

2018年07月24日（火）10:00～16:30

主催

（株）ジャパンマーケティングサーベイ

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

綿商会館　

価格

非会員： 53,784円（本体価格：49,800円）
会員： 53,784円（本体価格：49,800円）
学生： 53,784円（本体価格：49,800円）

価格関連備考

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む　

講座の内容

趣旨

パワエレ機器の主要デバイスであるパワーモジュールは、チップと共にパッケージ技術が重要となります。高い信頼性と性能が求められる大容量のパワーモジュールのパッケージ技術。パッケージ部材として絶縁性、耐熱性の他、放熱性が求められるセラミックス絶縁基板。その絶縁基板の信頼性を左右する無機のセラミックスと金属の異種材料接合技術。これらの最新技術動向について、各分野から講師をお招きしまして、詳細に解説して頂きます。

プログラム

1.　大容量パワーモジュールのパッケージング技術（仮）

 

2.　パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向（仮）

 

3.　セラミックスと金属の接合技術