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先端ポリイミド材の開発動向

セミナー概要

略称
ポリイミド
セミナーNo.
jms180706  
開催日時
2018年07月30日(月)09:55~16:40
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士 長谷川 匡利 氏
【講師略歴】
 1986年 東京農工大学工学部工業化学科 卒業
 1991年 東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了 (工学博士)
 1991年 東邦大学理学部 助手、同 講師
 1999年 同 助教授
 2001年10月~2002年9月 米国Cornell大学客員研究員
 2009年4月~ 教授 (現職)

<2>日本大学 理工学部 物質応用化学科 准教授 工学博士 伊掛 浩輝 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学校関係者: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 
定員
50名

講座の内容

趣旨
同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことよって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立て頂くことを目的とします。
プログラム
 

1. ポリイミド樹脂A to Z

~原料、重合、製膜、フィルム特性、評価法および用途~
 
  1. 耐熱性高分子の基礎
  2. ポリイミドの製造方法
   2-1 モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
   2-2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)と特徴
   2-3 塩形成の問題
   2-4 イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合
  3. 各種用途への適用を目指した新規耐熱樹脂材料の開発事例と要求特性
   3-1 フレキシブルプリント回路基板用絶縁樹脂:ポリエステルイミド
   3-2 熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱性樹脂:ポリベンゾオキサゾールイミド
   3-3 ディスプレー用透明耐熱プラスチック基板材料
   3-4 トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料 

 

2. ゾル-ゲル法によるポリイミド/シリカハイブリッド材料の開発について

 ポリイミドにシリカを直接分散させようとすると、双方の性質が大きく異なることから、均一分散化は 大変困難であった。我々の研究グループでは、均一化を図るためにポリイミド前駆体にシランカップリング剤処理を行い、熱イミド化した。両者の混和性が改善され、透明性を有するポリイミド/シリカハイブリッド材料が得られた。本セミナーでは、そのときの作製条件や得られたハイブリッド材料の特性について紹介する。
  1.有機/無機ハイブリッド材料の開発 -開発コンセプトとマテリアルデザインについて-
   1-1 複合材料(コンポジット材料)とは
   1-2 ナノコンポジット化と複合効果
   1-3 ナノコンポジット化と光学特性~総論として~
  2.温故知新、複合化技術としてのゾル-ゲル法
   2-1 なぜ、ゾル-ゲル法なのか? ゾル-ゲルの利点
   2-2 ゾル-ゲル法を用いた有機/無機ハイブリッド材料の調製法
  3.ポリイミド/シリカハイブリッド材料の開発と材料特性について
   3-1 ハイブリッド化に必要となる材料設計
   3-2 ハイブリッドの合成・成膜条件とキャラクタリゼーション
   3-3 シランカップリング処理によるシリカの微分散化
   3-4 ハイブリッドの光学的性質
   3-5 ハイブリッドの微細構造
  4.本報告のまとめと質疑応答

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