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機能性フィラーの技術・開発動向

※日程が変更になりました(12/27更新)
1月11日 → 2月20日(水)

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
機能性フィラー
セミナーNo.
jms190101  
開催日時
2019年02月20日(水)09:55~16:20
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F 集会室
価格
非会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
学生: 57,240円(本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 IT、ディスプレイ、自動車、電池、回路、半導体パッケージ等のエレクトロニクス分野に
おける機能性フィラーの技術・開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、
関連する業界の方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

第一部 機能性フィラーの概要と技術動向


1.機能性フィラーの種類・機能と開発動向

2.導電性フィラー及び透明導電材の技術開発動向

3.機能性フィラー活用における課題とその対策

4.将来展望

 


第二部 半導体封止材シリカフィラーの技術動向と高充填技術


1.各種シリカフィラーの概要

2.半導体封止材フィラーの技術動向

3.フィラー/樹脂の高充填技術

 


第三部 POSSフィラーによる高分子の耐熱性向上と屈折率制御


1.有機‐無機ハイブリッド材料・POSSフィラーの概要

2.高・低屈折率材料の技術・開発動向

3.高・低屈折率材料の課題・問題点と解決のための研究事例


4.最近の成果・将来展望
 


第四部 カーボンナノチューブと複合材料の技術動向および応用展開


1.カーボンナノチューブ(CNT)フィラーの概要

2.CNTフィラー複合材料の概要

3.技術・開発動向

4.課題・問題点

5.将来展望

スケジュール
10:00~11:25 第一部
11:35~12:30 第二部
12:35~13:15 昼食
13:15~14:40 第三部
14:50~16:15 第四部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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