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大容量パワーデバイスの放熱技術とヒートシンク材の開発動向

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セミナー概要

略称
放熱
セミナーNo.
jms190203  
開催日時
2019年02月28日(木)10:35~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及びヒートシンク材料の開発動向に
ついて、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
プログラム

1. 放熱材料の最新技術動向


・放熱材料の概要
・高熱伝導材料の開発動向
・課題・問題点
・将来展望


2. パワーモジュールと構造技術の動向


・パワーデバイスの応用・市場の概要
・パワーモジュール構造とその役割
・技術開発動向と課題(構造技術、放熱技術など)
・将来展望


3. カーボンナノ繊維ハイブリッド分散アルミニウム基高熱伝導性複合材料開発 


・概要
・技術開発動向
・課題・問題点
・将来展望

スケジュール
10:40~12:10 第一部
12:15~13:00 昼食
13:00~14:30 第二部
14:25~16:20 第三部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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