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透明樹脂の開発動向

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セミナー概要

略称
透明樹脂
セミナーNo.
jms190404  
開催日時
2019年04月25日(木)09:55~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 EVにおけるPCUシステムおよびパワーエレクトロニクス技術の最新動向について、
詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただく
ことを目的とします。
プログラム

1. 透明ポリイミドの技術動向
 
2. アクリル、PC、環状ポリオレフィンを中心とした
  透明樹脂の分子設計、高耐熱化技術動向
 
3. エポキシ樹脂の透明化技術
 

スケジュール
10:00~12:00 第一部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:40 第二部
14:45~16:15 第三部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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