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セラミックス基板の開発動向
セラミックス基板の開発動向
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セミナー概要
略称
セラミックス基板
セミナーNo.
jms190502
開催日時
2019年05月23日(木) 09:55~16:20
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館
4F 集会室
価格
非会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
学生: 54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
絶縁基板やヒートシンクに用いる高機能セラミックスの開発動向、およびセラミックスと金属の異種材料接合技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム
1. 高機能セラミックスの開発動向 ―絶縁基板、ヒートシンク
2. セラミックスと金属の接合
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