1. はんだ材料・接合技術の最新動向
群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
１．エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
（１）マイクロ接合の定義（２）マイクロ接合技術の変遷（３）各種接合法
２．電子実装材料とその機械的特性
（１）鉛フリーはんだの種類と特徴
（２）各種鉛フリーはんだの機械的特性
a. 微小試験片と大型試験片の比較 b. 高温系はんだ c. 低Agはんだ
３．鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
（１）信頼性因子と評価式
（２）コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
（３）有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
４．電子実装微細接合の新展開
（１）パワーデバイス関連接合技術
（２）樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動
2. 高耐熱実装技術（Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術）
早稲田大学理工学術院 巽 宏平 氏
・高耐熱実装技術への期待
・高融点金属の低温接合技術
・Niナノ粒子による接合技術
・Niマイクロメッキによる接合技術
・高耐熱接合を用いたモジュール実装技術