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マイクロはんだ接合と金属焼結材料の開発動向

セミナー概要

略称
マイクロはんだ接合
セミナーNo.
jms190702  
開催日時
2019年07月12日(金)09:55~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>「はんだ材料・接合技術の最新動向」(午前の部)
群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 教授荘司 郁夫 氏

<2>「はんだ材料・接合技術の最新動向」(午後の部)
群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 教授荘司 郁夫 氏

<3>「高耐熱実装技術(Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術)」
早稲田大学理工学術院 教授 巽 宏平 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
 エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

1. はんだ材料・接合技術の最新動向
 群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏

 1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
 (1)マイクロ接合の定義(2)マイクロ接合技術の変遷(3)各種接合法
 2.電子実装材料とその機械的特性
 (1)鉛フリーはんだの種類と特徴
 (2)各種鉛フリーはんだの機械的特性
    a. 微小試験片と大型試験片の比較 b. 高温系はんだ c. 低Agはんだ
 3.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
 (1)信頼性因子と評価式
 (2)コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
 (3)有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
 4.電子実装微細接合の新展開
 (1)パワーデバイス関連接合技術
 (2)樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動
 
2. 高耐熱実装技術(Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術)
 早稲田大学理工学術院 巽 宏平 氏

 ・高耐熱実装技術への期待
 ・高融点金属の低温接合技術
 ・Niナノ粒子による接合技術
 ・Niマイクロメッキによる接合技術
 ・高耐熱接合を用いたモジュール実装技術

スケジュール
9:55~10:00 諸連絡
10:00~12:00 第1部 午前の部
12:00~12:40 昼食
12:40~13:40 第1部 午後の部 
13:45~16:15 第2部

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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